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第10回カーエレクトロニクス技術展（10th CAR-ELE JAPAN）
第4回ウェアラブルEXPO(4th WEARABLE EXPO)
タムラ製作所のみどころ
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タムラ製作所のみどころ
2017/12/27 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：田村直樹）は、2018年1月17日（水）～19日（金）まで東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコンジャパン（47th NEPCON JAPAN）、第10回カーエレクトロニクス技術展（10th CAR-ELE JAPAN）、第4回ウェアラブルEXPO (4th WEARABLE EXPO)の３展示会に同時出展致します。
電子化学事業のオリジンとなったフラックス技術をベースにした接合材と独自開発した樹脂を使用した絶縁材の他、実装設備では、面積当たり生産性の究極形で２台のマシンを１台に合体したツインチャンバーデュアルレーンリフロー装置、更には電子部品事業の車載リアクトルや車載用電流センサをそれぞれのお客様のニーズと分野に合わせた形で３つの展示会を通じて幅広く展示いたします。
【主な出展製品のご紹介】
※展示会名（青字）をクリック頂けますとそれぞれの展示会の製品紹介詳細がご覧になれます。
【実装装置】
ツインチャンバーデュアルレーンリフロー装置
【接合材】
新規汎用ソルダーペースト、ファインピッチ対応（0201チップ印刷対応）ソルダーペースト
プリコート用ソルダーペースト、ジェットディスペンス対応ソルダーペースト
局所加熱（レーザー、ハロゲンヒーター）対応ソルダーペースト、SnBi系異方導電性接合材、棒はんだ、糸はんだ
【絶縁材】
液状ソルダーレジスト、フレキシブル基板用黒色液状ソルダーレジスト
インクジェット用ソルダーレジスト（リジッド基板対応、フレキシブル基板対応）
フレキシブル基板用超低反発液状ソルダーレジスト、高耐熱性水溶性プリフラックス
【接合材】高信頼性ソルダーペースト（TCTにおける耐フラックス残さ亀裂対応）
はんだクラックを低減した高耐熱ソルダーペースト（－40⇔125℃ 3,000cyc）
放熱性を低下させる巨大ボイドを低減したソルダーペースト
【絶縁材】
高信頼性アルカリ現像タイプ液状ソルダーレジスト
（高温、低温過酷環境下での塗膜のクラックの発生を抑制した高信頼性ソルダーレジスト）
【電子部品】
車載リアクトル、車載用電流センサ
【接合材】
・ウェアラブル実装に適した、可逆伸縮性接合材「REシリーズ」 開発品
・SiPやモジュールパッケージの実装に適した、エポキシフラックス「SAM100」 開発品
・高速伝送やファインピッチの対応ができる、SnBi系異方導電性接合材 開発品
＜タムラ製作所ブース＞
【展示会情報】
第47回インターネプコンジャパン（47th NEPCON JAPAN）
第10回カーエレクトロニクス技術展（10th CAR-ELE JAPAN）
第4回ウェアラブルEXPO(4th WEARABLE EXPO)
会期：2018年1月17日（水）～19日（金）10：00～18：00 (最終日のみ17:00まで)
会場：東京ビッグサイト
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営支援グループ
TEL03-3978-2031
