第4回ウェアラブルEXPO (4th WEARABLE EXPO)　

【主な出展製品のご紹介】

【接合材】

・可逆伸縮性接合材「REシリーズ」　開発品
ウェアラブル実装に適し、低温実装（150℃）や高密度実装（0201Chip,0.15㎜P-WLP）にも対応可能であり、接合部に金属接合を導入しているが可逆伸縮性（5%：当社比）を実現しています。
又、繰り返し曲げ環境に対して高信頼性を実現した可逆伸縮性接合材です。


・エポキシフラックス「SAM100」　開発品
SiPやモジュールパッケージの実装に適し、フラックス洗浄が不要でアンダーフィル効果が得られます。
又、狭ピッチ（0201Chip,3㎜□WLP（50μmP））で低背化が可能になり、セルフアライメントによるはんだ接合により、異種部品混載で一括実装ができる材料です。


・SnBi系異方導電性接合材　開発品
コネクタ代替用途で、高速伝送（USB3.0以上）やファインピッチ（100μmP）対応が可能であり、低背接続（0.1㎜t以下）ができる高はんだ被覆接合が可能な異方性導電性接合材です。





＜タムラ製作所ブース＞



【展示会情報】
第4回ウェアラブルEXPO (4th WEARABLE EXPO)　
会期：2018年1月17日（水）～19日（金）10：00～18：00 (最終日のみ17:00まで)
会場：東京ビッグサイト　　ブース番号：西棟3ホール W19-25



【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部　経営支援グループ
TEL03-3978-2031

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