◆リサイクルSn適用ソルダーペーストTLF-204-27F4-R
TLF-204-27F4-Rは、お客様から回収した廃はんだを精錬してリサイクルした錫を使用したソルダーペーストです。品名の「R」はRecyclingを示しています。
生産過程で使用後にリサイクルされた材料(Post-Industrial)と最終消費者が使用後にリサイクルされた材料(Post-Consumer)を対象とし、認証機関SGSの認証『Recycling VerificationStatement』を受けています。グローバルで益々高まる持続可能な社会の実現に向け、環境再生、廃棄物対策などの資源循環に配慮した製品です。
◆フレキシブル基板用ソルダーレジストAPB-300-32シリーズ
スマートフォン、ウェアラブル端末のさらなる高機能・軽薄化に伴い、フレキシブル基板(FPC)の高集積・高密度化が進んでいます。
FPC用黒色写真現像型ソルダーレジスト APB-300-32シリーズは、耐熱性と密着性を向上させることで、コネクターレス化の実現と短時間接合プロセスに対応した製品です。また、FPC製造時の露光工程では、当社従来比1/2以下の低露光(100mJ/cm2)と高解像性能を達成。高密度FPC工程に必須とされるダイレクトイメージング露光プロセスで、高い生産性と優れた解像性を実現しました。
環境に優しいハロゲンフリー製品であると共に、先端技術の発展に貢献しています。
◆5G(第5世代移動通信システム)対応ソルダーペースト TLF-TNA23シリーズ
急速に整備が進む5Gの基地局は、多くが屋外・高所・寒冷地の厳しい環境下に設置されており、制御装置が故障すると関連する全ての無線装置に影響が及ぶ可能性があるため、使用されるソルダーペーストには非常に高い信頼性が求められます。
TLF-TNA23シリーズは、特殊なハロゲンフリー技術により実装箇所が吸湿してもマイグレーションが発生し難い性能を有しています。また、ラインナップには、高電圧による熱衝撃にも耐え得る高強度(クラック抑制)合金の#287組成と組み合わせた製品も取り揃えています。
環境に優しいハロゲンフリー、鉛フリー製品です。
◆スマートフォン向けリジッド基板用黒色ソルダーレジスト APB-200シリーズ
スマートフォンのさらなる高機能・軽薄化に伴い、プリント配線板の高集積・高密度化が進んでいます。
黒色写真現像型ソルダーレジストAPB-200シリーズは、基板作成時の露光工程において、当社従来比1/3以下の低露光(100mJ/cm²)と高解像性能を達成、高密度プリント配線板工程に必須とされるダイレクトイメージング露光プロセスで高い生産性と優れた解像性を実現しました。
また、光の反射を抑えた外観のため、外観自動検査において高い視認性を有し、高密度部品実装に優れた適合性を示します。環境に優しいハロゲンフリー製品です。
◆ジェット対応Pbフリーソルダーペースト「JDS204F-MJ21-HF」「JDS204G-MJ21-HF」
本製品は、Pbフリーに代表されるSAC305のはんだ組成を使用し、かつ、JPCA-ES01規格で定められた「ハロゲンフリー」に対応しています。既存の印刷工法では位置合わせの難しいFPC基板、従来の印刷機では印刷難度の非常に高いキャビティを有する基板や立体的な基板へのはんだ供給といった用途において、非接触のはんだ塗布工法としてジェットディスペンス工法導入の検討が進められています。
現在「JDSシリーズ」は、塗布径に合わせて2種類のソルダーペーストを製品ラインナップ化し、ジェットディスペンスにおける吐出安定性と飛び散り(サテライト)低減に対応します。非接触/マスクレスの工法のため、従来の工法では必須であったマスク洗浄工程も削減できるため、製品、工法の両面で環境に配慮された製品です。
◆ハロゲンフリー対応汎用型ソルダーペースト「TLF-204-HF35」
本製品はPbフリーはんだ組成を使用し、かつ、JPCAES01規格で定められた「ハロゲンフリー」に対応した環境貢献型のソルダーペースト製品です。
従来のハロゲンフリー製品では、作業特性が劣ることが課題となっていましたが本製品は、高い信頼性と作業特性の両立を実現しました。
市場では微細部品の搭載が増える中でリードレス部品でのボイドやチップ脇ボールが課題となっており、この課題に対して、実現困難であったハロゲンフリータイプにおいて当社比で50%以下の低減を達成しています。 幅広い顧客のニーズに対応する製品として拡販してまいります。
◆高信頼性低反発液状ソルダーレジスト「PAF-800-17A」
柔軟性を維持しながら狭ギャップでの絶縁信頼性を大幅に向上させたフレキシブルプリント配線基板(FPC)用のソルダーレジストです。標準的な厚み(銅配線上10-20μm)において、厚み方向に高い絶縁性を確保できることから、従来製品では困難であった電磁波シールドフィルムのソルダーレジスト表面への積層が可能となります。現在FPCでソルダーレジストと併用されるポリイミドフィルムを使用したカバーレイを置き換えることで、FPCの製造工程削減による省エネルギー化やFPCの薄膜化、更には低発特性を生かして薄型のディスプレイ周辺などの狭いスペースへのFPCの組み込みが可能な省スペース化にも貢献するハロゲンフリー対応品です。
◆低反発フレキシブル基板向け液状ソルダーレジスト(PAF-300-N11シリーズ)
ハロゲンフリーで豊富なカラーバリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジスト「PAF-300-N11シリーズ」。
ハロゲンフリーで、VTM-0の難燃性をもっています。 低弾性に設計することにより反発力が非常に低いため、 FPC基板を折り曲げての組み込みが容易です。
◆フレキシブル基板用ソルダーレジスト PAF-300シリーズ
近年、スマートフォンやウエアラブル製品に代表される、携帯機器には小型化、薄型化、軽量化、高機能化の要求があり、プリント配線板にも薄型化、軽量化、高密度実装対応が要求されています。そのような電子機器には、益々フレキシブルプリント配線板(FPC)の使用が進んでいます。
PAF-300シリーズはFPC用ソルダーレジストとして必要な折り曲げ性等の機能だけではなく、デザイン性を求めるお客様の声に応え、「機能性・安全性とともに退色しない色彩の美しさ」を併せ持った「ハロゲンフリーで難燃性を有し柔軟性に優れた多色対応可能なソルダーレジスト」です。
【特徴】 ● 環境対応:ハロゲンフリー ● 安全性対応:難燃性(UL対応)
● デザイン性対応:多色対応 ● 機能性対応:折曲げ性・低弾性低反発・低反り性
実装装置
◆省エネリフローTNVシリーズのVersion UPモデル「TNV-Ver.Ⅲ」
省エネリフローTNVシリーズのVersion UPモデル、「TNV-Ver.Ⅲ」。今回の新製品では、装置内部の気体を効率的に誘導する対流制御技術を搭載しました。その結果、炉内へのフラックス付着の低減による清掃頻度低減、窒素消費量の低減が可能となりました。清掃周期を伸ばすことで、顧客における生産効率の向上、窒素消費量低減による省エネルギー化、清掃頻度低減による省資源化が実現します。
◆デュアルレーンツインチャンバーリフロー装置(TNV-MT7010CR)
デュアルレーンツインチャンバーリフローは、2列の独立駆動の搬送コンベヤを持ち、チャンバー内を仕切り2つの異なる温度プロファイルを設定可能な、2台のリフローを1台に集約した画期的なはんだ付装置です。
シングルレーンリフローを2台設置するのと比較して36%の省スペースとなり、デュアルマウンタとの組み合わせで、お客様の効率的な生産ライン構築に貢献します。また、TNVシリーズで実績のある省エネ断熱構造で、シングルレーンリフロー2台と比較すると安定時電力約10%、積算電力約12%の消費電力削減を実現、さらには大量生産でもフラックスが詰まりにくく清掃しやすい構造で、メンテナンス性も向上しました。
◆省エネN2デュアルリフロー装置(TNV-WD588CR )
省エネリフローとして既に多くのユーザーにご使用いただいていますTNVシリーズに、新たにデュアル搬送機構のN2リフロー装置が加わりました。この装置は、2列の搬送コンベヤを持つことにより、1台で2台分の基板実装が可能となるリフロー装置です。
TNVシリーズにて実績のある省エネ断熱構造を継承することにより、TNVシングル搬送2台と比較すると約45%の消費電力削減を実現しました。また、設置面積においても約45%の削減になります。車載関連ユーザー様を中心に導入していただいています。
情報機器
◆NTX音声調整卓
NTX 音声調整卓は、音声ルーティング及び音声信号処理を行う X CORE を中心とする生放送・番組収録に適するデジタルミキシングコンソールです。
X CORE はST2110-30、AES67、ST2022-7規格に対応する メディアポートを備えており、IPベースの次世代放送システムに対応します。
同等機能規模で従来のNTシリーズに比べ、主機能部(音声ルーティング及び音声信号処理部)で約34%、コンソール部で約68%の低消費電力化を実現するとともに、主機能部の小型化、高密度化を実現しています。
◆可搬型DECT規格インターカムシステム
「可搬型DECT規格インターカムシステム」は、これまで培ってきた可搬型インターカムシステムの技術を継承し、新たなDECT規格に準拠したタムラの新しいデジタルワイヤレスインターカムです。
直感的に使用できる操作性はそのままに、利便性がさらに向上しました。子機を10台接続する場合、従来機(YFP-1821B)は3台必要でしたが、本機(MK-H96)では1台で接続可能になりました。また、通信距離が短い場合は、RF Power設定機能により、省電力化と他者にとって妨害となる電波の抑制を行うことが可能になりました。
◆DECT規格インターカムシステム
「DECT規格インターカムシステム」は、従来の「デジタルインターカムシステム(PHS規格)」に比べ利便性の向上と大規模なシステムの構築が可能となります。