環境貢献製品
タムラグループでは、開発・設計段階で製品環境アセスメント（当社独自基準で評価）を実施し、環境負荷の低減に取り組むとともに、サステナビリティ貢献製品の開発・提供を通じて持続可能な社会への貢献を目指しています。
環境貢献製品の詳細はこちらをご覧ください。
2023年度は、売上比率24％の目標に対し、売上比率24％となり、目標を達成しました。
さらなる開発・提供を通じて環境負荷の低減に貢献していきます。
サステナビリティ貢献製品の紹介
◆電源モジュール（xPMシリーズ）
カーボンニュートラル実現に向けて省エネの規制強化が進んでおり、電源の高効率化要求が高まっています。
省エネ型電源モジュール（xPMシリーズ）は、3～80Wクラスまでの広範囲を5シリーズのラインアップでカバーしており、電力や電圧の使用条件に合うものをセレクトできます。また、無負荷時の消費電力特性と、軽負荷時（製品の待機状態）の効率特性を、大幅に向上させたモジュールです。お客様の省エネ課題に対応し、使用電力量の削減と開発工数の削減に貢献します。
◆低融点(SnBi＋α）ソルダーペースト「TLF407-18-HF」
カーボンニュートラルに対する関心が高まる中、低融点はんだが注目されています。市場で多く使用されているSAC305(Sn/3Ag/0.5Cu)に比べて低融点はんだ(SnBi系)は融点が80℃程度低く、リフロー工程における消費電力の削減が可能になります。当社の算出によると年間消費電力40%削減効果が期待されます。
TLF407-18-HFは低融点はんだ(SnBi系)の課題であった耐落下衝撃性を向上させた新合金(SnBi＋α）を開発し使用しています。その他に課題であった大気リフロー工程で使用可能であり、N2リフロー工程で使用する窒素が必要ないため、前述の削減と合わせて環境負荷低減に貢献します。
カーボンニュートラル実現に向けて省エネの規制強化が進んでおり、電源の高効率化要求が高まっています。
省エネ型電源モジュール（xPMシリーズ）は、3～80Wクラスまでの広範囲を5シリーズのラインアップでカバーしており、電力や電圧の使用条件に合うものをセレクトできます。また、無負荷時の消費電力特性と、軽負荷時（製品の待機状態）の効率特性を、大幅に向上させたモジュールです。お客様の省エネ課題に対応し、使用電力量の削減と開発工数の削減に貢献します。
◆低融点(SnBi＋α）ソルダーペースト「TLF407-18-HF」
カーボンニュートラルに対する関心が高まる中、低融点はんだが注目されています。市場で多く使用されているSAC305(Sn/3Ag/0.5Cu)に比べて低融点はんだ(SnBi系)は融点が80℃程度低く、リフロー工程における消費電力の削減が可能になります。当社の算出によると年間消費電力40%削減効果が期待されます。
TLF407-18-HFは低融点はんだ(SnBi系)の課題であった耐落下衝撃性を向上させた新合金(SnBi＋α）を開発し使用しています。その他に課題であった大気リフロー工程で使用可能であり、N2リフロー工程で使用する窒素が必要ないため、前述の削減と合わせて環境負荷低減に貢献します。
◆車載用高耐熱性・耐クラック性ソルダーレジスト「DSR-2200ACR-19M」
ハイブリッド自動車、電気自動車の拡大に伴い、制御に必要となる電子制御ユニット(ECU)の車1台あたりの搭載数は増加傾向にあり、省スペース、軽量化のためにはこれらECUがより厳しい高温環境下に設置されることが想定されます。そのためECUに使用されるプリント基板用のソルダーレジストにも高温環境下への耐久性向上が求められます。
本製品は従来品よりも高温耐久性と低弾性特性を向上させることで、高温環境を想定した-40℃⇔ +160℃の冷熱衝撃試験でのソルダーレジスト中のクラック発生を大幅に抑制し、かつ高温放置性(160℃2,000時間)に優れたマットタイプのスクリーン印刷用アルカリ現像型のソルダーレジストです。また柔軟性に優れることから湾曲させて搭載が想定されるリジットフレキ基板にも適用可能であり、曲げて搭載することでの省スペース化にも貢献するハロゲンフリー対応品です。
ハイブリッド自動車、電気自動車の拡大に伴い、制御に必要となる電子制御ユニット(ECU)の車1台あたりの搭載数は増加傾向にあり、省スペース、軽量化のためにはこれらECUがより厳しい高温環境下に設置されることが想定されます。そのためECUに使用されるプリント基板用のソルダーレジストにも高温環境下への耐久性向上が求められます。
本製品は従来品よりも高温耐久性と低弾性特性を向上させることで、高温環境を想定した-40℃⇔ +160℃の冷熱衝撃試験でのソルダーレジスト中のクラック発生を大幅に抑制し、かつ高温放置性(160℃2,000時間)に優れたマットタイプのスクリーン印刷用アルカリ現像型のソルダーレジストです。また柔軟性に優れることから湾曲させて搭載が想定されるリジットフレキ基板にも適用可能であり、曲げて搭載することでの省スペース化にも貢献するハロゲンフリー対応品です。
◆NTX音声調整卓
NTX 音声調整卓は、音声ルーティング及び音声信号処理を行う X CORE を中心とする生放送・番組収録に適するデジタルミキシングコンソールです。
X CORE はST2110-30、AES67、ST2022-7規格に対応する メディアポートを備えており、IPベースの次世代放送システムに対応します。
同等機能規模で従来のNTシリーズに比べ、主機能部(音声ルーティング及び音声信号処理部)で約34%、コンソール部で約68%の低消費電力化を実現するとともに、主機能部の小型化、高密度化を実現しています。
NTX 音声調整卓は、音声ルーティング及び音声信号処理を行う X CORE を中心とする生放送・番組収録に適するデジタルミキシングコンソールです。
X CORE はST2110-30、AES67、ST2022-7規格に対応する メディアポートを備えており、IPベースの次世代放送システムに対応します。
同等機能規模で従来のNTシリーズに比べ、主機能部(音声ルーティング及び音声信号処理部)で約34%、コンソール部で約68%の低消費電力化を実現するとともに、主機能部の小型化、高密度化を実現しています。
その他のサステナビリティ貢献製品
電子部品
電子化学材料
実装装置
情報機器
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その他のサステナビリティ貢献製品
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電子部品
◆新構造小型低周波リアクタ
低周波リアクタは、エアコンディショナやその他様々なインバータ機器に搭載され、機器 の効率的な制御に欠かせない基幹部品です。
本製品は、CAE技術を活用することで従来の製品構造を一部見直し、以下を実現しました。
１）独自のギャップ形状（特許出願済）により、本体の小型・軽量（約30%）及び低コスト化。
２）新しい端子構造を採用し、機器本体との接続部分の体積20%以上削減。
お客様における生産効率の向上、省エネルギー化、省資源化などに貢献しています。
低周波リアクタは、エアコンディショナやその他様々なインバータ機器に搭載され、機器 の効率的な制御に欠かせない基幹部品です。
本製品は、CAE技術を活用することで従来の製品構造を一部見直し、以下を実現しました。
１）独自のギャップ形状（特許出願済）により、本体の小型・軽量（約30%）及び低コスト化。
２）新しい端子構造を採用し、機器本体との接続部分の体積20%以上削減。
お客様における生産効率の向上、省エネルギー化、省資源化などに貢献しています。
◆ゲートドライバモジュール：2DUD_Pシリーズ、2LGシリーズ
2DUD_Pシリーズ、2LGシリーズは2MWクラスの太陽光発電、風力発電システムに適した高電圧・高電流IGBT・SiC-MOSFET（1700V／1800Aクラス）に対応したゲートドライバです。
タムラ独自の、「低容量結合絶縁型DC-DCコンバータ」「低インピーダンスドライブ回路」「ゲート配線を最短とする構造設計」により、3000Aを超えるスイッチング動作においても安定したゲートドライブが可能です。また、DESAT検知、ソフトターンオフにより10000A以上の短絡電流に対しても安全に停止する短絡保護機能に加え、アクティブクランプ・UVLO・ミラークランプ等のIGBT・SiC-MOSFET駆動に重要な機能も搭載しています。
お客様の開発するシステム全体の信頼性や設計効率を高め、カーボンニュートラルの実現に向けてニーズが加速する再生可能エネルギーの安定供給に寄与する製品です。
◆オープン型大電流センサ L40S、L51Sシリーズ
L40S、L51Sシリーズは、太陽光発電、風力発電などの再生可能エネルギー及び蓄電システムなどのエネルギー管理システム向けのオープン型大電流センサです。
温度補償回路により、－40℃～105℃といった広い温度範囲で、1%のリニアリティ誤差と0.05%／℃の出力温度特性を実現し、過酷な自然環境下でも高精度にシステムを制御するのに適しています。また、シールド技術により、dV／dtなどの耐ノイズ性は当社従来品比で3倍以上を実現しています。さらにL51Sは、ケース構造の設計を工夫することで、従来品と比較して充填剤の量を20%削減し、環境負荷低減に貢献しています。
L40S、L51Sシリーズは、太陽光発電、風力発電などの再生可能エネルギー及び蓄電システムなどのエネルギー管理システム向けのオープン型大電流センサです。
温度補償回路により、－40℃～105℃といった広い温度範囲で、1%のリニアリティ誤差と0.05%／℃の出力温度特性を実現し、過酷な自然環境下でも高精度にシステムを制御するのに適しています。また、シールド技術により、dV／dtなどの耐ノイズ性は当社従来品比で3倍以上を実現しています。さらにL51Sは、ケース構造の設計を工夫することで、従来品と比較して充填剤の量を20%削減し、環境負荷低減に貢献しています。
◆共振L、臨界モード用高効率・高性能高周波リアクタ
エネルギー、空調等様々な分野において共振回路や臨界モード等リアクタの損失が増大する回路が使用される事例が増えています。本製品は高周波の損失を極限まで抑えるため、コアは低損失フェライトコアを、巻線にエッジワイズを採用し高周波ロスを低減しています。
更にギャップを分割することでギャップからの漏れ磁束によるロスを低減しており、そのギャップ構成を検討するにあたり磁場解析を有効に活用しました。このようにリアクタの構造・構成を検討することにより、更なるロス改善、省エネルギー化に貢献しています。
エネルギー、空調等様々な分野において共振回路や臨界モード等リアクタの損失が増大する回路が使用される事例が増えています。本製品は高周波の損失を極限まで抑えるため、コアは低損失フェライトコアを、巻線にエッジワイズを採用し高周波ロスを低減しています。
更にギャップを分割することでギャップからの漏れ磁束によるロスを低減しており、そのギャップ構成を検討するにあたり磁場解析を有効に活用しました。このようにリアクタの構造・構成を検討することにより、更なるロス改善、省エネルギー化に貢献しています。
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◆PFC用高効率・低コスト・高性能リアクタ CTWシリーズ
あらゆる産業分野において、省エネルギー化の動きが年々活発になっています。CTWシリーズは、さまざまな機器の省エネルギー化を実現するために使用される、PFC (Power Factor Correction/力率改善)回路用の部品として開発したタムラ独自の製品です。その特長として、１）Hybrid技術及び構造の最適化：異素材鉄心の組み合わせによる特性の最適化、主材料である電線と鉄心以外の使用材料を最小限に抑えることにより、省資源化、省エネルギー化に貢献します。２）Spike Blocker®技術：スパイク・ノイズを最小限に抑える（右図）ことにより、周辺回路部品を削減し、省資源化、省エネルギー化に貢献します。
◆太陽光発電向け高性能PVリアクタ
太陽光発電を行う際の電力変換装置（パワーコンディショナー）には、その電力変換効率をたとえ僅かでも向上させるための最新技術が盛り込まれています。その電力変換装置に搭載されるリアクタをPVリアクタとして標準化されたトータル108種のバリエーションにてカタログ化しました。その特徴は、１）異素材コアを組み合わせたHybrid技術、２）スパイクノイズを最小限に抑え、変換装置のEMC対策に貢献するSpike-Blocker技術、３）２つのMPPTを1台のリアクタで機能させるCB-Reactor技術があり、装置のセット効率向上に貢献しています。このPVリアクタはタムラが自信を持ってお届けする世界標準リアクタです。
◆大電流対応クローズドループ型電流センサ／S30, S42シリーズ
全世界で急速に拡大を続ける再生可能エネルギー市場（風力発電、太陽光発電）において、発電設備に使用されるDC/AC変換制御、供給電流監視用に数千アンペアクラスの高精度・高信頼性電流センサが求められています。
S30、S42シリーズはそのニーズへ対応するため、従来品よりも大幅な低オフセット化、低温度ドリフト化、dv/dt出力誤差低減と合わせてコア形状最適化および薄型化により20%軽量化を実現しました。
◆kW級超高効率電源
サッカー、野球などの大型スポーツ施設にはAC400V系の交流電源が供給されているものが多数あります。
これまではダウントランスを使用し、AC400VをAC200Vまで降圧させて使用していますが、ダウントランスの損失が加わることで大幅な効率低下（90%程度）や、重量も大きくなるなど多くのデメリットがありました。本製品はダウントランス不要でAC400Vを直接制御し、さらに幅広い出力範囲で高効率・高力率を実現した製品です。
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◆看板照明 薄型両面看板用光源モジュール シャイニングアクシス
「シャイニングアクシス」は、薄型両面看板用のLED光源です。光波独自の光学設計で超薄型の看板厚（６０ミリ）まで対応可能な光源になります。 従来、薄型の両面看板には導光板方式の光源が採用されており、発光効率も悪い上、高い初期投資費用が問題点でした。一方で看板の薄型化が進み、その市場ニーズと従来光源の課題解決が可能な側面照射方式で、且つ均一面発光が可能なＬＥＤ光源需要が急速に高まっています。光波独自の光学設計を駆使した特殊レンズが採用されているアクシスは、薄型看板の発光ムラを極力抑え、また、従来よりもワンランク上の防沫設計（ＩＰｘ４）を実現した新しいＬＥＤ光源です。また、２ラインナップの組み合わせにより、多種多様なサイズの看板に対応可能なフレキシビリティを備えています。長い看板市場での経験を活かし、施工を更に容易にするための接続用オプションパーツも同時に商品化しました。
電子化学材料
◆LED搭載基板用白色反射材「RPW-200シリーズ､RPW-300シリーズ」
低電力・長寿命のLED照明の反射率を高める白色反射材「RPWシリーズ」を開発し、LEDの高輝度化や長寿命化などに貢献しています。
リジッド基板用として、反射率92%と耐熱変色性を実現した「RPW-200シリーズ」、フレキシブル基板用として、高反射率と折り曲げ性を両立した「RPW-300シリーズ」をラインナップしています。
今後もディスプレイ市場、照明市場におけるLED分野への展開を見据えて、さらなる開発を進めています。
低電力・長寿命のLED照明の反射率を高める白色反射材「RPWシリーズ」を開発し、LEDの高輝度化や長寿命化などに貢献しています。
リジッド基板用として、反射率92%と耐熱変色性を実現した「RPW-200シリーズ」、フレキシブル基板用として、高反射率と折り曲げ性を両立した「RPW-300シリーズ」をラインナップしています。
今後もディスプレイ市場、照明市場におけるLED分野への展開を見据えて、さらなる開発を進めています。
◆モバイル機器向け微細印刷対応ソルダ―ペースト「TLF204F-KSM」
モバイル機器やウェアラブル機器の小型薄型化に伴い、電子機器に使用される基板では小型の電子部品を高密度で実装することが要求されています。
「TLF204F-KSM」は高密度実装に対応するため、従来製品よりも微細なはんだ粉末を用いることで印刷性の向上を図った製品です。また、印刷工程では版上で３時間放置しても目詰まりが発生しにくく、捨て刷りの工程削減が期待できます。さらに捨て刷り基板の洗浄性にも優れていることから、洗浄工数と洗浄溶剤の削減が期待できます。
従来製品と比較して粘度変化が少なく、ステンシルライフは 72時間まで向上、ソルダーペーストの廃棄量を削減できます。
モバイル機器やウェアラブル機器の小型薄型化に伴い、電子機器に使用される基板では小型の電子部品を高密度で実装することが要求されています。
「TLF204F-KSM」は高密度実装に対応するため、従来製品よりも微細なはんだ粉末を用いることで印刷性の向上を図った製品です。また、印刷工程では版上で３時間放置しても目詰まりが発生しにくく、捨て刷りの工程削減が期待できます。さらに捨て刷り基板の洗浄性にも優れていることから、洗浄工数と洗浄溶剤の削減が期待できます。
従来製品と比較して粘度変化が少なく、ステンシルライフは 72時間まで向上、ソルダーペーストの廃棄量を削減できます。
◆リサイクルSn適用ソルダーペーストTLF-204-27F4-R
TLF-204-27F4-Rは、お客様から回収した廃はんだを精錬してリサイクルした錫を使用したソルダーペーストです。品名の「R」はRecyclingを示しています。
生産過程で使用後にリサイクルされた材料（Post-Industrial）と最終消費者が使用後にリサイクルされた材料（Post-Consumer）を対象とし、認証機関SGSの認証『Recycling VerificationStatement』を受けています。グローバルで益々高まる持続可能な社会の実現に向け、環境再生、廃棄物対策などの資源循環に配慮した製品です。
TLF-204-27F4-Rは、お客様から回収した廃はんだを精錬してリサイクルした錫を使用したソルダーペーストです。品名の「R」はRecyclingを示しています。
生産過程で使用後にリサイクルされた材料（Post-Industrial）と最終消費者が使用後にリサイクルされた材料（Post-Consumer）を対象とし、認証機関SGSの認証『Recycling VerificationStatement』を受けています。グローバルで益々高まる持続可能な社会の実現に向け、環境再生、廃棄物対策などの資源循環に配慮した製品です。
◆フレキシブル基板用ソルダーレジストAPB-300-32シリーズ
スマートフォン、ウェアラブル端末のさらなる高機能・軽薄化に伴い、フレキシブル基板（FPC）の高集積・高密度化が進んでいます。
FPC用黒色写真現像型ソルダーレジスト APB-300-32シリーズは、耐熱性と密着性を向上させることで、コネクターレス化の実現と短時間接合プロセスに対応した製品です。また、FPC製造時の露光工程では、当社従来比1／2以下の低露光（100mJ／cm2）と高解像性能を達成。高密度FPC工程に必須とされるダイレクトイメージング露光プロセスで、高い生産性と優れた解像性を実現しました。
環境に優しいハロゲンフリー製品であると共に、先端技術の発展に貢献しています。
スマートフォン、ウェアラブル端末のさらなる高機能・軽薄化に伴い、フレキシブル基板（FPC）の高集積・高密度化が進んでいます。
FPC用黒色写真現像型ソルダーレジスト APB-300-32シリーズは、耐熱性と密着性を向上させることで、コネクターレス化の実現と短時間接合プロセスに対応した製品です。また、FPC製造時の露光工程では、当社従来比1／2以下の低露光（100mJ／cm2）と高解像性能を達成。高密度FPC工程に必須とされるダイレクトイメージング露光プロセスで、高い生産性と優れた解像性を実現しました。
環境に優しいハロゲンフリー製品であると共に、先端技術の発展に貢献しています。
◆5G（第5世代移動通信システム）対応ソルダーペースト TLF-TNA23シリーズ
急速に整備が進む5Gの基地局は、多くが屋外・高所・寒冷地の厳しい環境下に設置されており、制御装置が故障すると関連する全ての無線装置に影響が及ぶ可能性があるため、使用されるソルダーペーストには非常に高い信頼性が求められます。
TLF-TNA23シリーズは、特殊なハロゲンフリー技術により実装箇所が吸湿してもマイグレーションが発生し難い性能を有しています。また、ラインナップには、高電圧による熱衝撃にも耐え得る高強度（クラック抑制）合金の#287組成と組み合わせた製品も取り揃えています。
環境に優しいハロゲンフリー、鉛フリー製品です。
急速に整備が進む5Gの基地局は、多くが屋外・高所・寒冷地の厳しい環境下に設置されており、制御装置が故障すると関連する全ての無線装置に影響が及ぶ可能性があるため、使用されるソルダーペーストには非常に高い信頼性が求められます。
TLF-TNA23シリーズは、特殊なハロゲンフリー技術により実装箇所が吸湿してもマイグレーションが発生し難い性能を有しています。また、ラインナップには、高電圧による熱衝撃にも耐え得る高強度（クラック抑制）合金の#287組成と組み合わせた製品も取り揃えています。
環境に優しいハロゲンフリー、鉛フリー製品です。
◆スマートフォン向けリジッド基板用黒色ソルダーレジスト APB-200シリーズ
スマートフォンのさらなる高機能・軽薄化に伴い、プリント配線板の高集積・高密度化が進んでいます。
黒色写真現像型ソルダーレジストAPB-200シリーズは、基板作成時の露光工程において、当社従来比1／3以下の低露光（100mJ／cm²）と高解像性能を達成、高密度プリント配線板工程に必須とされるダイレクトイメージング露光プロセスで高い生産性と優れた解像性を実現しました。
また、光の反射を抑えた外観のため、外観自動検査において高い視認性を有し、高密度部品実装に優れた適合性を示します。環境に優しいハロゲンフリー製品です。
スマートフォンのさらなる高機能・軽薄化に伴い、プリント配線板の高集積・高密度化が進んでいます。
黒色写真現像型ソルダーレジストAPB-200シリーズは、基板作成時の露光工程において、当社従来比1／3以下の低露光（100mJ／cm²）と高解像性能を達成、高密度プリント配線板工程に必須とされるダイレクトイメージング露光プロセスで高い生産性と優れた解像性を実現しました。
また、光の反射を抑えた外観のため、外観自動検査において高い視認性を有し、高密度部品実装に優れた適合性を示します。環境に優しいハロゲンフリー製品です。
◆ジェット対応Pbフリーソルダーペースト「JDS204F-MJ21-HF」「JDS204G-MJ21-HF」
本製品は、Pbフリーに代表されるSAC305のはんだ組成を使用し、かつ、JPCA-ES01規格で定められた「ハロゲンフリー」に対応しています。既存の印刷工法では位置合わせの難しいFPC基板、従来の印刷機では印刷難度の非常に高いキャビティを有する基板や立体的な基板へのはんだ供給といった用途において、非接触のはんだ塗布工法としてジェットディスペンス工法導入の検討が進められています。
現在「JDSシリーズ」は、塗布径に合わせて2種類のソルダーペーストを製品ラインナップ化し、ジェットディスペンスにおける吐出安定性と飛び散り（サテライト）低減に対応します。非接触／マスクレスの工法のため、従来の工法では必須であったマスク洗浄工程も削減できるため、製品、工法の両面で環境に配慮された製品です。
本製品は、Pbフリーに代表されるSAC305のはんだ組成を使用し、かつ、JPCA-ES01規格で定められた「ハロゲンフリー」に対応しています。既存の印刷工法では位置合わせの難しいFPC基板、従来の印刷機では印刷難度の非常に高いキャビティを有する基板や立体的な基板へのはんだ供給といった用途において、非接触のはんだ塗布工法としてジェットディスペンス工法導入の検討が進められています。
現在「JDSシリーズ」は、塗布径に合わせて2種類のソルダーペーストを製品ラインナップ化し、ジェットディスペンスにおける吐出安定性と飛び散り（サテライト）低減に対応します。非接触／マスクレスの工法のため、従来の工法では必須であったマスク洗浄工程も削減できるため、製品、工法の両面で環境に配慮された製品です。
◆ハロゲンフリー対応汎用型ソルダーペースト「TLF-204-HF35」
本製品はPbフリーはんだ組成を使用し、かつ、JPCAES01規格で定められた「ハロゲンフリー」に対応した環境貢献型のソルダーペースト製品です。
従来のハロゲンフリー製品では、作業特性が劣ることが課題となっていましたが本製品は、高い信頼性と作業特性の両立を実現しました。
市場では微細部品の搭載が増える中でリードレス部品でのボイドやチップ脇ボールが課題となっており、この課題に対して、実現困難であったハロゲンフリータイプにおいて当社比で50%以下の低減を達成しています。 幅広い顧客のニーズに対応する製品として拡販してまいります。
本製品はPbフリーはんだ組成を使用し、かつ、JPCAES01規格で定められた「ハロゲンフリー」に対応した環境貢献型のソルダーペースト製品です。
従来のハロゲンフリー製品では、作業特性が劣ることが課題となっていましたが本製品は、高い信頼性と作業特性の両立を実現しました。
市場では微細部品の搭載が増える中でリードレス部品でのボイドやチップ脇ボールが課題となっており、この課題に対して、実現困難であったハロゲンフリータイプにおいて当社比で50%以下の低減を達成しています。 幅広い顧客のニーズに対応する製品として拡販してまいります。
◆車載用高信頼性・耐クラック性ソルダーレジスト「DSR-2200ACR-11」
環境対応車（ハイブリット自動車、電気自動車等）の拡大に伴い、制御に必要となる電子制御ユニット（ECU）の車1台辺りの搭載数は増加傾向にあり、省スペース、軽量化のためにはこれらECUが、より厳しい高温環境下に設置されることが想定されます。そのため、ECUに使用されるプリント基板用のソルダーレジストにも高温環境下への耐久性向上が求められます。
本製品は、従来品よりも高温耐久性と低弾性特性（柔軟性）を向上させることで、高温環境を想定した－40℃⇔+125℃の冷熱サイクル試験において、ソルダーレジスト中のクラック発生を大幅に抑制し、従来品と比較して20倍以上のサイクル数寿命を達成しました（当社試験基板評価結果）。また、柔軟性に優れることから湾曲させて搭載が想定される基板（リジットフレキ基板）にも適用可能であり、曲げて搭載することでの省スペース化にも貢献するハロゲンフリー対応品です。
環境対応車（ハイブリット自動車、電気自動車等）の拡大に伴い、制御に必要となる電子制御ユニット（ECU）の車1台辺りの搭載数は増加傾向にあり、省スペース、軽量化のためにはこれらECUが、より厳しい高温環境下に設置されることが想定されます。そのため、ECUに使用されるプリント基板用のソルダーレジストにも高温環境下への耐久性向上が求められます。
本製品は、従来品よりも高温耐久性と低弾性特性（柔軟性）を向上させることで、高温環境を想定した－40℃⇔+125℃の冷熱サイクル試験において、ソルダーレジスト中のクラック発生を大幅に抑制し、従来品と比較して20倍以上のサイクル数寿命を達成しました（当社試験基板評価結果）。また、柔軟性に優れることから湾曲させて搭載が想定される基板（リジットフレキ基板）にも適用可能であり、曲げて搭載することでの省スペース化にも貢献するハロゲンフリー対応品です。
◆高信頼性低反発液状ソルダーレジスト「ＰＡＦ－８００－１７Ａ」
柔軟性を維持しながら狭ギャップでの絶縁信頼性を大幅に向上させたフレキシブルプリント配線基板（FPC）用のソルダーレジストです。標準的な厚み（銅配線上１０－２０μｍ）において、厚み方向に高い絶縁性を確保できることから、従来製品では困難であった電磁波シールドフィルムのソルダーレジスト表面への積層が可能となります。現在FPCでソルダーレジストと併用されるポリイミドフィルムを使用したカバーレイを置き換えることで、FPCの製造工程削減による省エネルギー化やFPCの薄膜化、更には低発特性を生かして薄型のディスプレイ周辺などの狭いスペースへのFPCの組み込みが可能な省スペース化にも貢献するハロゲンフリー対応品です。
柔軟性を維持しながら狭ギャップでの絶縁信頼性を大幅に向上させたフレキシブルプリント配線基板（FPC）用のソルダーレジストです。標準的な厚み（銅配線上１０－２０μｍ）において、厚み方向に高い絶縁性を確保できることから、従来製品では困難であった電磁波シールドフィルムのソルダーレジスト表面への積層が可能となります。現在FPCでソルダーレジストと併用されるポリイミドフィルムを使用したカバーレイを置き換えることで、FPCの製造工程削減による省エネルギー化やFPCの薄膜化、更には低発特性を生かして薄型のディスプレイ周辺などの狭いスペースへのFPCの組み込みが可能な省スペース化にも貢献するハロゲンフリー対応品です。
◆低反発フレキシブル基板向け液状ソルダーレジスト（PAF-300-N11シリーズ）
ハロゲンフリーで豊富なカラーバリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジスト「PAF-300-N11シリーズ」。
ハロゲンフリーで豊富なカラーバリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジスト「PAF-300-N11シリーズ」。
ハロゲンフリーで、VTM-0の難燃性をもっています。 低弾性に設計することにより反発力が非常に低いため、 FPC基板を折り曲げての組み込みが容易です。
◆フレキシブル基板用ソルダーレジスト PAF-300シリーズ
近年、スマートフォンやウエアラブル製品に代表される、携帯機器には小型化、薄型化、軽量化、高機能化の要求があり、プリント配線板にも薄型化、軽量化、高密度実装対応が要求されています。そのような電子機器には、益々フレキシブルプリント配線板（FPC）の使用が進んでいます。
PAF-300シリーズはFPC用ソルダーレジストとして必要な折り曲げ性等の機能だけではなく、デザイン性を求めるお客様の声に応え、「機能性・安全性とともに退色しない色彩の美しさ」を併せ持った「ハロゲンフリーで難燃性を有し柔軟性に優れた多色対応可能なソルダーレジスト」です。
【特徴】 ● 環境対応：ハロゲンフリー ● 安全性対応：難燃性（UL対応）
● デザイン性対応：多色対応 ● 機能性対応：折曲げ性・低弾性低反発・低反り性
実装装置
◆省エネリフローTNVシリーズのVersion UPモデル「TNV-Ver.Ⅲ」
省エネリフローTNVシリーズのVersion UPモデル、「TNV-Ver.Ⅲ」。今回の新製品では、装置内部の気体を効率的に誘導する対流制御技術を搭載しました。その結果、炉内へのフラックス付着の低減による清掃頻度低減、窒素消費量の低減が可能となりました。清掃周期を伸ばすことで、顧客における生産効率の向上、窒素消費量低減による省エネルギー化、清掃頻度低減による省資源化が実現します。
省エネリフローTNVシリーズのVersion UPモデル、「TNV-Ver.Ⅲ」。今回の新製品では、装置内部の気体を効率的に誘導する対流制御技術を搭載しました。その結果、炉内へのフラックス付着の低減による清掃頻度低減、窒素消費量の低減が可能となりました。清掃周期を伸ばすことで、顧客における生産効率の向上、窒素消費量低減による省エネルギー化、清掃頻度低減による省資源化が実現します。
◆デュアルレーンツインチャンバーリフロー装置（TNV-MT7010CR）
デュアルレーンツインチャンバーリフローは、2列の独立駆動の搬送コンベヤを持ち、チャンバー内を仕切り2つの異なる温度プロファイルを設定可能な、2台のリフローを1台に集約した画期的なはんだ付装置です。
シングルレーンリフローを2台設置するのと比較して36%の省スペースとなり、デュアルマウンタとの組み合わせで、お客様の効率的な生産ライン構築に貢献します。また、TNVシリーズで実績のある省エネ断熱構造で、シングルレーンリフロー2台と比較すると安定時電力約10%、積算電力約12%の消費電力削減を実現、さらには大量生産でもフラックスが詰まりにくく清掃しやすい構造で、メンテナンス性も向上しました。
デュアルレーンツインチャンバーリフローは、2列の独立駆動の搬送コンベヤを持ち、チャンバー内を仕切り2つの異なる温度プロファイルを設定可能な、2台のリフローを1台に集約した画期的なはんだ付装置です。
シングルレーンリフローを2台設置するのと比較して36%の省スペースとなり、デュアルマウンタとの組み合わせで、お客様の効率的な生産ライン構築に貢献します。また、TNVシリーズで実績のある省エネ断熱構造で、シングルレーンリフロー2台と比較すると安定時電力約10%、積算電力約12%の消費電力削減を実現、さらには大量生産でもフラックスが詰まりにくく清掃しやすい構造で、メンテナンス性も向上しました。
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◆省エネN2デュアルリフロー装置（TNV-WD588CR ）
省エネリフローとして既に多くのユーザーにご使用いただいていますTNVシリーズに、新たにデュアル搬送機構のN2リフロー装置が加わりました。この装置は、2列の搬送コンベヤを持つことにより、1台で2台分の基板実装が可能となるリフロー装置です。
TNVシリーズにて実績のある省エネ断熱構造を継承することにより、TNVシングル搬送2台と比較すると約45%の消費電力削減を実現しました。また、設置面積においても約45%の削減になります。車載関連ユーザー様を中心に導入していただいています。
情報機器
◆可搬型DECT規格インターカムシステム
「可搬型DECT規格インターカムシステム」は、これまで培ってきた可搬型インターカムシステムの技術を継承し、新たなDECT規格に準拠したタムラの新しいデジタルワイヤレスインターカムです。
直感的に使用できる操作性はそのままに、利便性がさらに向上しました。子機を10台接続する場合、従来機（YFP-1821B）は3台必要でしたが、本機（MK-H96）では1台で接続可能になりました。また、通信距離が短い場合は、RF Power設定機能により、省電力化と他者にとって妨害となる電波の抑制を行うことが可能になりました。
「可搬型DECT規格インターカムシステム」は、これまで培ってきた可搬型インターカムシステムの技術を継承し、新たなDECT規格に準拠したタムラの新しいデジタルワイヤレスインターカムです。
直感的に使用できる操作性はそのままに、利便性がさらに向上しました。子機を10台接続する場合、従来機（YFP-1821B）は3台必要でしたが、本機（MK-H96）では1台で接続可能になりました。また、通信距離が短い場合は、RF Power設定機能により、省電力化と他者にとって妨害となる電波の抑制を行うことが可能になりました。
◆DECT規格インターカムシステム
「DECT規格インターカムシステム」は、従来の「デジタルインターカムシステム（PHS規格）」に比べ利便性の向上と大規模なシステムの構築が可能となります。
「DECT規格インターカムシステム」は、従来の「デジタルインターカムシステム（PHS規格）」に比べ利便性の向上と大規模なシステムの構築が可能となります。
