第47回インターネプコンジャパン（47th NEPCON JAPAN）

【主な出展製品のご紹介】

【実装装置】

・ツインチャンバーデュアルレーンリフロー装置
タムラ製作所はリフローはんだ付装置の製造・供給をしております。今回展示会にてツインチャンバーデュアルレーンリフロー装置を展示致します。面積当たりの生産性追求の究極形で２台のマシンを１台に合体しており、デュアルレーン・デュアルチャンバーにて温度プロファイルの個別設定が可能となりました。業界最良の面積効率を達成致しました。（当社調べ）



【接合材】

・0201チップ実装を想定した微細印刷対応のソルダーペースト「TLF-204G-HFW」
「TLF-204G-HFW」は、粒径5-15μmのはんだ粉末を使用した微細印刷対応ソルダーペーストです。100×100(μm)などの0201チップ実装を想定したPadに対しても良好な印刷性が得られます。また、微細なPad上においても長時間のタック保持力を有し、フラックス残さの洗浄に優れる点が特徴です。


・ジェットディスペンス対応ソルダーペースト「JDS-204シリーズ」
キャビティやFPC基板のはんだ付や後付部品、印刷が難しい箇所へのはんだ付において、ジェットディスペンス工法の適用が検討されています。「JDS-204シリーズ」は、ジェット機構の違いにより2種のソルダーペーストをラインナップ化し、それぞれの機構に合わせた吐出安定性と飛び散り(サテライト)低減に対応しています。


・局所加熱対応ソルダーペースト「LSM10-204-02」
「LSM10-204-02」は、レーザーやハロゲンヒーター等の局所加熱においてもフラックス飛散やフラックスの過剰な流れ出し及びはんだボールの発生を抑制したソルダーペーストです。本ペーストは、意図的なハロゲンの含有はなく、フラックス区分ROL0も満足しています。また、フラックス残さは、適正な洗浄剤で洗浄が可能です。


・新規汎用ソルダーペースト「TLF-204-171AK」
様々なプロファイルや作業環境及びはんだ付対象部材に対応可能な汎用性の高いソルダーペーストです。特に、疑似的な接合により検査をすり抜け易いBGA未融合（Head in pillow）などの不具合に対し改善効果が期待できます。また、ソルダーペーストとして求められる諸特性・残さの信頼性が良好でフラックス区分ROL0等からも各種製品基板への適用が可能です。


・プリコート用ソルダーペースト「LF-204-301Sシリーズ」
ぬれ性が良く、従来品よりも薄く均一なはんだプリコートを実現できます。本製品は、メッキ工法の代替えとしても使用可能なプリコート用ソルダーペーストです。


・SnBi系異方導電性接合材「SAM32シリーズ」
FOB、FOFなどの接合に対し、狭ピッチへの対応が求められています。「SAM32-401シリーズ」は、L/S＝100/100μｍと50/50μｍへ適用可能な製品のラインナップ化を図りました。ACFやコネクター接続代替によるコスト削減を提案できるSnBi系異方性導電性接合材です。特徴は、ハロゲンフリー/VOCフリー/鉛フリーの環境対応型であり、ACFやコネクターに比較し工程短縮や接合部の低背化などが期待できる点です。


・棒はんだ、糸はんだのライナップを拡充（ELSOLD製）
平成29年10月31日付で、ドイツのはんだメーカーであるElsold GmbH & Co. KG社がタムラグループに仲間入り致しました。品質基準に厳しい欧州車載メーカーで実績がある棒はんだ、やに入りはんだを取り揃えております。



【絶縁材】

・液状ソルダーレジスト「DSR-8000シリーズ」
印刷タイプ、スプレータイプが有り、ハロゲンフリー、ハロゲンタイプと濃淡色々な色調を取り揃えております。黒色ソルダーレジストも取り扱っており、高隠蔽性でありながら低露光量で高解像性を必要とする基板に適しております。


・フレキシブル基板用超低反発液状ソルダーレジスト「PAF-300-N11A」
ハロゲンフリーでVTM-0の難燃性を持ち、ソルダーレジストを低弾性に設計しております。
それにより、塗布基板の反りや反発力が非常に低くなり、FPC基板を折り曲げての組み込みなどが有る基板(デｲスプレイ周辺基板等)に適しております。


・フレキシブル基板用黒色液状ソルダーレジスト「APB-300-TR」開発品
高い柔軟性で御好評頂きましたAPB-300シリーズに、高温のはんだ耐熱性(はんだフロート試験320℃)を両立させております。
高温接合(HOTBAR等)を使用しているFPC基板に適応した黒色ソルダーレジストです。


・インクジェット用ソルダーレジスト「JIMシリーズ」開発品
フレキシブル基板、リジッド基板それぞれに対応した製品をラインナップしております。
基材への密着性が優れており、高い絶縁信頼性を確保しております。インクジェット工法を採用することにより、基板作成行程の短縮化（現像不要、マスクレス）が可能となります。


・FPC対応アルカリ現像型ドライフィルムソルダーレジスト「E852-300-17A」開発品
フレキシブル基板に必要な高屈曲性に優れ、EMIシールドフィルム貼り付け部分でも高い絶縁抵抗値を保持したドライフィルムタイプのソルダーレジストです。
また低露光量での現像が可能でDI露光機にも対応しております。


・高耐熱性水溶性プリフラックス「WPF-21TS」
耐熱性に優れた有機被膜を形成することで、高温リフロー後の耐熱性が良好で、鉛フリーソルダーペーストのぬれ性、高厚基板のスルーホールはんだ上り性に優れた水溶性プリフラックスです。





＜タムラ製作所ブース＞



【展示会情報】
第47回インターネプコンジャパン（47th NEPCON JAPAN）
会期：2018年1月17日（水）～19日（金）10：00～18：00 (最終日のみ17:00まで)
会場：東京ビッグサイト　　ブース番号：東棟1ホール E4-30



【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部　経営支援グループ
TEL03-3978-2031

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