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- 半導体パッケージ
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半導体パッケージ用のプリント配線板関連材料からはんだ付関連材料まで、様々な材料をご用意しております。
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- 風力・太陽光発電
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再生可能エネルギーの発電効率向上などに寄与する製品をご用意しております。
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- モバイル機器
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スマートフォンや携帯、タブレットPCなどに適した接合材料や多層FPC、フレックスジッド基板用層間絶縁材料や各種ソルダーレジストもご用意しております。
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- 家庭用機器
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デジタルTVやパソコンAV機器に最適な製品をご用意しております。
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- 車載
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様々なカーエレクトロニクス対応した最適な製品ご用意しております。
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- LED
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LED製品に適した材料・部品を各種ご用意しております。
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- フレキシブル基板
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通常のFPC向け写真現像型液状ソルダーレジストを始め、柔軟性に優れたFPC向けLED用白色反射材、さらに各種実装材料をご用意しております。
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- チップ部品
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0402サイズのチップ部品など、近年小型化が著しい部品に対応した材料を各種取り揃えております。
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- 工場装置
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あらゆる電気製品、産業機器、車両等にかかせない電機基板の実装に欠かせない、生産ライン用はんだ付け装置を用意しております。
