・高耐熱Pbフリー合金「#287」 HV、EV化に伴いECU/PCUでは、より一層厳しいヒートサイクル基準が求められます。従来の車載市場で長い実績を有するSAC305では、-40⇔125℃/3000Cyclesの要求に応えるには限界が来ております。弊社が新規開発した合金組成を使用することで、-40⇔125℃/3000CyclesにてSAC305比較ではんだ接合部に発生する亀裂進展を大幅に抑制することが可能になりました。 |
・高耐熱高信頼性ソルダーペースト 「TLF-204-203」 マイグレーション発生原因となりえるフラックス残さ中の亀裂を抑制した従来品から、更に、ボイド発生率、印刷安定性など諸特性のレベルアップを図りました。また、基板実装効率化のため車載機器分野でも導入が進んでいるスルーホールリフロー工法にも対応し、効率的かつ高品質な基板実装が可能です。 |
・ジェット対応Pbフリーソルダーペースト 「JDSシリーズ」 既存の印刷工法では位置合わせの難しいFPC基板、印刷難度の高いキャビティを有する基板、立体的な基板のはんだ付といった用途において、非接触のはんだ塗布としてジェットディスペンス工法の適用が検討されています。「JDSシリーズ」は、塗布径に合わせてSAC305で2種のソルダーペーストを製品化し、ジェットディスペンスにおける吐出安定性と飛び散り(サテライト)低減に対応しています。 |
・車載機器用 高耐熱高信頼ソルダーレジスト「DSR-2200ACRシリーズ」 次世代車載基板に要求される過酷環境下での耐塗膜クラック性、耐熱性、絶縁信頼性、密着性等の長期信頼性に優れた高機能ソルダーレジストです。ハロゲンフリー。セミマットタイプ有り。 |
・高耐熱写真現像型ソルダーレジスト フレキシブル基板用 白色反射材 「RPW-300シリーズ」 先進樹脂設計技術により優れた折り曲げ性能、高反射率、高解像性、低露光量を実現した白色ソルダーレジストです。Mini LEDバックライト基板などの次世代ディスプレイ用途や高意匠性車載LED用途に適しております。 |
・フレキシブル基板用写真現像型 高耐熱高絶縁信頼性ソルダーレジスト 「PAF-800シリーズ 」「TPL-800シリーズ」 優れた柔軟性と高絶縁信頼性を持ち合わせたフレキシブル基板向けソルダーレジストです。EMIシールドフィルムの貼り付けが可能であり、部品実装部と配線部へのソルダーレジストの一括形成を提案いたします。 一括形成による製造工程の削減、並びにベゼルレスディスプレイに要求される基板の薄膜化や組込み時の形状保持(低反発特性)を実現します。液状とドライフィルムを取り揃えております。 |
・こんな時こそ、メンテナンスサイクルを大幅見直しできる新型リフロー 「TNV Version Ⅲ」 日々、設備投資が厳しくなってきている状況かと思いますが、こんな時こそメンテナンスサイクルを大幅見直しできる新型リフローを、次期投資にご検討されませんか。 実装設備は、炉内の汚れを大幅に低減し、飛躍的にメンテナンスサイクルの延長・改善を実現するTNV Version Ⅲを出展いたします。最新の革新技術により、生産機会損失を大幅に低減します。 |