第48回国際電子回路産業展（JPCA Show 2018）
第20回実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC 2018）
タムラ製作所のみどころ

2018/05/28　株式会社タムラ製作所

株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：田村直樹）は、6月6日（水）～8日（金）まで東京ビックサイトで開催される第48回国際電子回路産業展（JPCA Show 2018）と第20回実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC 2018）に出展致します。

電子化学事業のオリジンとなった酸化防止剤の技術をベースにした接合材と独自開発した樹脂を使用した絶縁材の他、実装設備は、炉内の汚れを大幅に低減し、飛躍的に生産性向上を行うリフローNew Versionを、それぞれのお客様のニーズに合わせた形で提案します。



【主な出展製品のご案内 】

第48回国際電子回路産業展（JPCA Show 2018）ブース番号　東7/7C-29



<絶縁材>

・高信頼性アルカリ現像タイプ液状ソルダーレジスト「DSR-2200ACR」
ハロゲンフリーで印刷タイプのソルダーレジストです。
高温低温過酷環境下での塗膜のクラックの発生を抑え、更に耐熱性および絶縁信頼性、密着性等の長期信頼性を向上させた車載基板に適応したソルダーレジストです。


・高信頼性アルカリ現像タイプ液状ソルダーレジスト「DSR-2200P52」
ハロゲンフリーでスプレータイプのソルダーレジストです。
ＤＩ露光機対応の高感度タイプ(露光量100mJ/cm2以下)で、耐熱性および絶縁信頼性、密着性等の長期信頼性を向上させ、車載基板に適応したソルダーレジストです。


・液状ソルダーレジスト「DSR-8000シリーズ」
印刷タイプ、スプレータイプが有り、ハロゲンフリー、ハロゲンタイプと濃淡色々な色調を取り揃えております。
黒色ソルダーレジストも取り扱っており、高隠蔽性でありながら低露光量で高解像性を必要とする基板に適しております。

・フレキシブル基板用黒色液状ソルダーレジスト「APB-300-TR」
高い柔軟性で御好評頂きましたAPB-300シリーズに、高温のはんだ耐熱性(はんだフロート試験320℃)を両立させております。
高温接合(HOTBAR等)を使用しているFPC基板に適応した黒色ソルダーレジストです。


・フレキシブル基板用高絶縁信頼性・低反発ソルダーレジスト「PAF-800-17A TR」
高い柔軟性と高絶縁信頼性を持ち合わせ、EMIシールドフィルム貼り付け可能なFPC向けソルダーレジストです。FPCのカバーレイフィルムを全てソルダーレジストに置き替えることができ、製造工程の削減、FPCの薄型化と低反発化を達成します。
液状タイプとフィルムタイプの2タイプを取り揃えており、感光性カバーレイとしても使用可能です。


・高耐熱性水溶性プリフラックス「WPF-21TS」
耐熱性に優れた有機被膜を形成することで、高温リフロー後の耐熱性が良好で、鉛フリーソルダーペーストのぬれ性、高厚基板のスルーホールはんだ上り性に優れた水溶性プリフラックスです。


・インクジェット用ソルダーレジスト「JIMシリーズ」開発品
　フレキシブル基板、リジット基板それぞれに対応した製品をラインナップしております。
　基材への密着性が優れており、高い絶縁信頼性を確保しております。インクジェット工法を採用することにより、基板作成行程の短縮化（現像不要、マスクレス）が可能となります。




第20回実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC 2018）ブース番号東4/4A-13



<実装装置>

・リフローNew Version
実装設備は、炉内の汚れを大幅に低減し、飛躍的な生産性の向上を実現したNew Versionを出展致します。最新の革新技術により、生産機会損失の大幅低減を実現します。




〈接合材〉

・高信頼性ソルダーペースト「TLF-GTS-VR6シリーズ」
HV、EV化に伴う機電一体化ECUでは、より一層厳しいヒートサイクル基準が求められます。従来の車載市場で長い実績を有する耐残さ亀裂ソルダーペーストでは、-40⇔125℃/3000Cycleにてリード間に連結クラックが発生しますが、「TLF-GTS-VR6シリーズ」では、連結亀裂の未発生を達成しました。
合金組成は、SAC305及び高耐熱はんだ組成をラインナップ化しており、新規高耐熱はんだで、-40⇔125℃/3000CycleにてSAC305比較で亀裂進展を大幅に抑制しています。


・新規汎用ソルダーペースト「TLF-204-171AK」
ボイド、はんだボール、ぬれ性等を従来品からバランス良くレベルアップした汎用性の高いソルダーペーストです。特に、疑似的な接合により検査をすり抜け易いBGA未融合（Head in pillow）などの不具合に対し改善効果が期待できます。また、ソルダーペーストとして求められる諸特性・残さの信頼性が良好でフラックス区分ROL0等からも各種製品基板への適用が可能です。


・放熱性を低下させる巨大ボイドを低減したソルダーペースト「TLF-204-189」
LEDやQFNなど、下面の広い電極やヒートシンクにおける巨大ボイド低減を達成した新規ソルダーペーストです。放熱性を阻害する巨大ボイドの低減だけでなく、ボイド発生率のばらつきも抑制されています。


・SnBi系異方導電性接合材「SAM32シリーズ」
FOB、FOFなどの接合に対し、狭ピッチへの対応が求められています。「SAM32-401シリーズ」は、L/S＝100/100μｍと50/50μｍへ適用可能な製品のラインナップ化を図りました。ACFやコネクター接続代替によるコスト削減を提案できるSnBi系異方性導電性接合材です。特徴は、ハロゲンフリー/VOCフリー/鉛フリーの環境対応型であり、ACFやコネクターに比較し工程短縮や接合部の低背化などが期待できる点です。


・ジェットディスペンス対応ソルダーペースト「JDS-204シリーズ」
　キャビティやFPC基板のはんだ付や後付部品、印刷が難しい箇所へのはんだ付において、ジェットディスペンス工法の適用が検討されています。「JDS-204シリーズ」は、ジェット機構の違いにより2種のソルダーペーストをラインナップ化し、それぞれの機構に合わせた吐出安定性と飛び散り(サテライト)低減に対応しています。


・マイクロバンプ形成用ソルダーペースト「LF-204-GDシリーズ」とプリコート用ソルダーペースト
半導体市場の狭ピッチ化が急速に進む中で、微細粉末を用い、専用のフラックスを使用して、150μｍ以下に対応した狭ピッチバンプへの印刷工法を可能にした「GDシリーズ」。
従来よりも、更に薄く均一に濡れるはんだコートを実現、またメッキ工法の代替えとしても使用できる「プリコート用ソルダーペースト」です。




【展示会情報】

第48回国際電子回路産業展（JPCA Show 2018）
会期：2018年6月6日（水）～8日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト　ブース番号　東7/7C-29


第20回実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC 2018）
会期：2018年6月6日（水）～8日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト　ブース番号　東4/4A-13



【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部　経営支援グループ
TEL03-3978-2031

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