第47回国際電子回路産業展(JPCA Show 2017)
第19回実装プロセステクノロジー展(JISSO PROTEC 2017)
タムラ製作所ブースの見どころ

2017/06/01　株式会社タムラ製作所

株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：田村直樹）は、６月７日(水)～９日(金)まで東京ビックサイトで開催される第47回国際電子回路産業展（JPCA Show 2017）と第19回実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC 2017）に出展致します。

電子化学事業のオリジンとなった酸化防止剤の技術をベースにした接合材と独自開発した樹脂を使用した絶縁材の他、実装設備は、フラックス塗布～プリヒータ～はんだ付け～検査～リワーク迄の工程を全自動化した一貫ラインTPシリーズをそれぞれのお客様のニーズに合わせた形で提案します。




【主な出展製品のご案内】


■第47回国際電子回路産業展（JPCA Show 2017）　ブース番号：東7/7D-32

＜絶縁材＞

・高信頼性ソルダーレジスト「DSR-2200 ACRシリーズ」
高温環境下において、信頼性が要求される車載機器基板向けに対応可能な、冷熱衝撃耐性(－40℃⇔125℃3000cycle)および高耐熱性、絶縁信頼性に優れたソルダーレジストです。

・高信頼性アルカリ現像タイプ液状ソルダーレジスト「DSR-2200P52シリーズ」
各種ダイレクトイメージ露光機対応の、高感度タイプ(露光量100mJ/cm2以下)で、車載機器基板向けに
耐熱性および絶縁信頼性、密着性等の長期信頼性を向上させたソルダーレジストです。

・DI露光機対応フレキシブル基板向け黒色液状ソルダーレジスト「APB-300-21」
各種ダイレクトイメージ露光機対応の、高感度タイプ(露光量100mJ/cm2以下)で、フレキシブル基板に
適応した高い柔軟性を兼ね備えた黒色ソルダーレジストです。

・低反発フレキシブル基板向け液状ソルダーレジスト「PAF-300-N11シリーズ」
ハロゲンフリーで豊富なカラ―バリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジスト「PAF-300-N11シリーズ」。ハロゲンフリーで、VTM-0の難燃性をもっています。低弾性に設計することにより反発力が非常に低いため、FPC基板を折り曲げての組み込みが容易です。

・はんだ耐熱性の高いフレキシブル基板用黒色液状ソルダーレジスト「APB-300-TR」
高い柔軟性と高温のはんだ耐熱性(はんだフロート試験320℃)を両立させた、フレキシブル基板に適応した黒色ソルダーレジストです。

・高耐熱性プリント配線板用水溶性プリフラックス「WPF-27」
耐熱性に優れた有機被膜を形成することで、高温リフロー後の耐熱性が良好で、鉛フリーソルダーペーストのぬれ性、2.4㎜厚基板のスルーホールはんだ上り性に優れた水溶性プリフラックスです。



■第19回実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC 2017）　ブース番号：東4/4A－04

＜実装装置＞

・ポイントディップ「TPシリーズ」
「トレーススプレー」、「プリヒーター」、「セレクティブはんだ槽」、「トレースはんだ槽」、「検査・修正工程」の6製品から構成されるポイントで、はんだ付けが出来る装置です。後付工程において手付けで行われている部分の自動化、省人化、品質の向上に貢献致します。今まで、手作業ではんだ付けをしていた部品を接合、検査工程、リワークまで一括して自動化をすることができます。6製品は、それぞれモジュール方式で独立しているため、用途にあわせてレイアウトを変更することができ、必要に応じて、部分的に組み合わせることもできます。
 

＜接合材＞

・車載用高耐熱ソルダーペースト「TLF-286シリーズ」
新規耐熱合金と新規フラックスを採用した車載用高耐熱ソルダーペーストです。新規耐熱合金（当社合金品番　#286）は、「-40℃⇔125℃3000cycle」冷熱サイクル時のはんだ亀裂進展を抑制します。また、新規フラックスは、すでに実績のある「TLF-204-GTS-VRシリーズ」の信頼性を保持したまま、作業性を大幅に改善できたソルダーペーストです。

・耐フラックス残さ亀裂ソルダーペースト「TLF-204-GTS-VRシリーズ」
フラックス残さの耐亀裂性と作業性を大幅に向上させた、次世代高信頼性のソルダーペーストです。
耐亀裂性では、「-40℃⇔125℃3000 cycleクリア」を実現し、作業性では、連続使用性能、微細印刷性能を向上させたソルダーペーストシリーズです。

・SnBi系異方導電性接合材「SAM32シリーズ」
FOB、FOFなどの接合に対し、狭ピッチへの対応が求められている。これまでの「SAM32シリーズ」の適応パターンは、L/S＝100/100μｍと50/50μｍであったが、微細粉末の採用によりL/S＝30/30μｍまで対応できるように新規開発品をラインナップ化した製品です。

・マイクロバンプ形成用ソルダーペースト「LF-204-GDシリーズ」とプリコート用ソルダーペースト
半導体市場の狭ピッチ化が急速に進む中で、微細粉末を用い、専用のフラックスを使用して、150μｍ以下に対応した狭ピッチバンプへの印刷工法を可能にした「GDシリーズ」。
従来よりも、更に薄く均一に濡れるはんだコートを実現、またメッキ工法の代替えとしても使用できる「プリコート用ソルダーペースト」です。

・マスクパレット汚れ低減フラックス「EC-19S-11」
市場では、コネクターの接合用として局所Dip工法が用いられる中、工法の中のマスクパレットに付着するフラックスの残渣の付着量が課題。その課題に答える為、独自技術開発により、短時間でのヌレ上がりを良好にし、マスクパレットに付着する残渣付着量の低減を可能にし、設備メンテナンス性を向上目的としたフラックスです。




【展示会情報】
第47回国際電子回路産業展（JPCA Show 2017）
会期：2017年6月7日（水）～9日（金）10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト　ブース番号：東7/7D-32

第19回実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC 2017）
会期：2017年6月7日（水）～9日（金）10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト　ブース番号：東4/4A－04


【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部　経営支援グループ
TEL03-3978-2031

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