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第46回国際電子回路産業展（JPCA Show 2016）タムラ製作所ブースの見どころ
2016/05/26 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、6月1日（水）～6月3日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第46回国際電子回路産業展（JPCA Show 2016）に出展いたします。
マスクなしで直接描画できるフレキシブル基板向けソルダーレジストの他、車載からスマートフォン、テレビなど、それぞれの製品特性に合わせた絶縁材・接合材について展示、紹介いたします。
【主な出展製品のご案内】
〈絶縁材〉
・[開発品]高信頼性ソルダーレジスト「DSR-2200-ACRシリーズ」
過酷環境下において、信頼性が要求される車載機器基板向けに卓越した耐クラック性、耐熱性、耐湿性および絶縁信頼性を実現したソルダーレジストです。
・[開発品]一般用ソルダーレジスト「DSR8000シリーズ」
耐金めっき性良好でハロゲンフリーなソルダーレジストであり、スプレー塗工用と印刷用が選べます。特にスプレー塗工用のDSR-8000P13-13HVは、露光量が100mJ/cm2の高感度タイプであり、露光タクト向上が可能です。
・低反発フレキシブル基板向けの液状絶縁材「PAF-300-14シリーズ」
ハロゲンフリーで豊富なカラ―バリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジスト「PAF-300-14シリーズ」。ハロゲンフリーで、VTM-0相当の難燃性をもっています。低弾性に設計することにより反発力が非常に低いため、FPC基板を折り曲げての組み込みが容易です。
・ダイレクトイメージング（DI）露光対応のフレキシブル基板向けソルダーレジスト
独自開発した感光材料系を使用することで、DI露光の課題であった露光タクトや解像性といった部分を改善し、より微細なパターンにも対応可能です。
その他、隠蔽性に優れマットな質感のフレキシブル基板用黒色吸収材APBシリーズ、変色を抑えることができ、80%以上の反射率を保持できるLED向け白色反射材など、幅広い用途に対応できるソルダーレジストを取り揃えております。
〈接合材〉
・ジェットディスペンス用ソルダーペースト
独自のフラックス技術とはんだ粉末の微細化の技術を組み合わせ、レオロジーを最適設計することにより、ジェットディスペンスを用いても安定した一定の量のソルダーペーストを塗布出来るようにしました。
従来品よりも飛び散りが少なく、立体形状でのはんだ付けが可能なため、印刷では難しかった部分への安定したはんだ付けが可能です。
・ポイントはんだ付け材料「LSMシリーズ」
ハロゲンランプやレーザー等、短時間・急加熱でのはんだ付けに対応したソルダーペーストです。ハロゲンフリー対応。新規フラックス技術で、急加熱で発生しやすいフラックスの飛散を最小限とし、同時にフラックス残さ広がりを抑えことを可能としました。用途に合わせて、2種類の合金タイプからお選びいただけます。
・微細印刷対応の鉛フリーソルダーペースト
粉末微細化と酸化除去フラックス技術により、微細印刷に対応し、BGA未融合抑制やシールド材へのぬれ性良好を両立させた鉛フリーソルダーペーストのラインナップです。合金タイプ・粉末粒径やフラックスのタイプなど、用途にあわせての組み合わせが可能になっております。
新製品「Type4」向けのソルダーペーストは、安定した印刷性を保つことができます。また、独自開発したフラックス成分により、ぬれ性が高まり、接合不良につながるボイドを低減しています。
・[開発品]フラックス残渣割れ対策・高信頼性ペースト「TLF‐204‐GTS‐VR1」シリーズ
車載や寒冷地の野外機器などの温度環境が厳しい状況でもフラックス残さが割れにくい鉛フリーソルダーペースト「TLF‐204‐GTS‐VR1」シリーズです。
・[開発品]高耐熱合金対応、車載用高耐熱ソルダーペースト
高耐熱はんだ合金の粉末と高信頼性のフラックスを独自開発し、配合することで高温と低温の差が激しい冷熱サイクルにさらされても高い信頼性を保つソルダーペーストです。
【展示会情報】
■第46回国際電子回路産業展（JPCA Show 2016）
会期：2016年6月1日(水)～3日(金) 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 2D-33
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営支援IRグループ 広報担当 竹内
TEL 03-3978-2413
