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- 対向電極間の導電性と隣接電極間の絶縁性を可能にした導電性接合材「SAM32シリーズ」に100µmピッチでの接合が可能な新製品が追加されました
対向電極間の導電性と隣接電極間の絶縁性を可能にした
導電性接合材「SAM32シリーズ」に100µmピッチでの接合が可能な
新製品が追加されました
2015/03/26 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：田村直樹）は、対向電極間の導電性と隣接電極間の絶縁性を可能にした導電性接合材「SAM32シリーズ」に、隣接電極間の絶縁を100µmピッチで実現できる新製品を開発いたしました。200µmピッチ対応品はすでにスマートフォンやフューチャーフォンに採用されています。今後、スマートフォンやタブレットＰＣなどのモバイル機器の更なる小型・薄型化やウエアラブル機器の台頭により、さらに用途の幅が広がると考え、国内外で広くサンプルワークを行います。
【概要】
「ＳＡＭ32シリーズ」は、低圧力、低温、短時間での接合により、基板へのストレスを減らし、今まで実装できなかった部品実装した基板背面部分へのフレキシブル基板の接合を可能にした製品となっております。現在、スマートフォンをはじめとするモバイル機器のフレキシブル基板とリジッド基板の接合やフレキシブル基板同士の接合に使用されております。
薄型化がすすんだ基板が高温接合で反るという課題にも、今後対応可能な製品だと考えています。
【PSAM32シリーズによる接合例の展示画像】
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営支援IRグループ
TEL 03-3978-2031
