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第44回インターネプコンジャパン タムラ製作所ブースみどころ
2015/01/09 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、1月14日（水）～1月16日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第44回インターネプコンジャパンに出展いたします。
フラックスから事業をスタートし、接合材と絶縁材といった全く異なる材料を扱うことで蓄積された独自技術により生み出された接合材「SAMシリーズ」を中心にスマートフォンやウエアラブル、車載や半導体などの課題にソリューションを提供する各種接合材、絶縁材をご紹介いたします。
【主な出展製品のご紹介】
<接合材料>
・微細印刷対応の鉛フリーソルダーペースト「LFSOLDER TLF-G, TLF-F & GP-Fシリーズ」
粉末微細化と酸化除去フラックス技術により、微細印刷に対応し、BGA未融合抑制やシールド材へのぬれ性良好を両立させた鉛フリーソルダーペーストのラインナップです。合金タイプ・粉末粒径やフラックスのタイプなど、用途にあわせての組み合わせが可能になっております。
新製品「Type5」向けのソルダーペーストは、独自フラックス成分により従来品よりも濡れ性を高め粘度変化を抑えたことによりCSPやBGAなどのパッケージ、微細部品実装向けの実装に最適な製品です。
・ポイントはんだ付け材料「LSMシリーズ」
ハロゲンランプやレーザー等、短時間・急加熱でのはんだ付けに対応したソルダーペーストです。ハロゲンフリー対応。新規フラックス技術で、急加熱で発生しやすいフラックスの飛散を最小限とし、同時にフラックス残さ広がりを抑えることを可能にしました。用途に合わせて、合金タイプをSAC305と低融点のスズビスマスの2種類からお選びいただけます。
・低温接合材料「SAMシリーズ」
金属接合による導電確保と樹脂による補強を同時に実現する導電性接合材料。150~160℃の低温接合が可能。用途ごとに2タイプを揃えています。SAM10は低温での接合が可能なため、高温での反りが問題のモバイル機器の基板への接合に最適です。スクリーン印刷、ディスペンサーでの塗布と使いかたが選べます。
異方性の導電を確保する接合材SAM32の新製品「SAM32-401F-11」は、50×50の狭ピッチにも対応できます。低温・低圧力（１M P a）の接合が可能で、Auランドのみでなく、Cuランドでの接合ができ、リペア接合もできるため、FPCとPWB間の端子接合に最適です。
・フラックス残渣割れ対策・高信頼性ペースト「TLF‐204‐GTS‐VR1」シリーズ
車載や寒冷地の野外機器などの温度環境が厳しい状況でもフラックス残さが割れない鉛フリーソルダーペースト「TLF‐204‐GTS‐VR1」シリーズでは、微細タイプの粉末も新たに追加しました。また、高柔軟性樹脂を組み合わせることにより微細パターンでの使用において、折り曲げた場合でもフラックス残さ割れが発生しないタイプを参考出品します。
また、参考出品として、真空リフローに対応し、ボイド発生を極力抑え、パワー半導体のヒートシンク接続に適した、低ボイドソルダーペーストを展示いたします。
<絶縁体>
・透明フレキシブル絶縁材料「JIM・TOMシリーズ」
インクジェット（ＪＩＭ）、スクリーン印刷（ＴＯＭ）対応。フィルム材より薄膜化（２μｍ）が可能。98％の高透過率（@550nm 厚み：2μm)従来のフィルムより薄膜化が可能。ヘーズ値１以下を達成。ポリイミド・ＰＥＴ基材にも密着が可能です。
・白色反射材「RPW‐300シリーズ」
フレキシブル基板用、80％以上の反射率を保持する白色ソルダーレジストです。ハロゲンフリーで、VTM-0相当の難燃性をもっています。
・PAFシリーズ
ハロゲンフリーで豊富なカラーバリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジストです。新製品としてゴールドとシルバー、ピンクも追加し、さらに選べる色の幅が広がりました。
その他、黒色でマットな質感で配線をかくすことができるソルダーレジストAPBシリーズなどを展示いたします。
【展示会情報】
■第44回インターネプコンジャパン
会期：2015年1月14日(水)～16日(金) 10:00～18:00 (16日(金)のみ 17:00終了)
会場：東京ビッグサイト 東2-28
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営支援IRグループ
TEL 03-3978-2031
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、1月14日（水）～1月16日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第44回インターネプコンジャパンに出展いたします。
フラックスから事業をスタートし、接合材と絶縁材といった全く異なる材料を扱うことで蓄積された独自技術により生み出された接合材「SAMシリーズ」を中心にスマートフォンやウエアラブル、車載や半導体などの課題にソリューションを提供する各種接合材、絶縁材をご紹介いたします。
【主な出展製品のご紹介】
<接合材料>
・微細印刷対応の鉛フリーソルダーペースト「LFSOLDER TLF-G, TLF-F & GP-Fシリーズ」
粉末微細化と酸化除去フラックス技術により、微細印刷に対応し、BGA未融合抑制やシールド材へのぬれ性良好を両立させた鉛フリーソルダーペーストのラインナップです。合金タイプ・粉末粒径やフラックスのタイプなど、用途にあわせての組み合わせが可能になっております。
新製品「Type5」向けのソルダーペーストは、独自フラックス成分により従来品よりも濡れ性を高め粘度変化を抑えたことによりCSPやBGAなどのパッケージ、微細部品実装向けの実装に最適な製品です。
・ポイントはんだ付け材料「LSMシリーズ」
ハロゲンランプやレーザー等、短時間・急加熱でのはんだ付けに対応したソルダーペーストです。ハロゲンフリー対応。新規フラックス技術で、急加熱で発生しやすいフラックスの飛散を最小限とし、同時にフラックス残さ広がりを抑えることを可能にしました。用途に合わせて、合金タイプをSAC305と低融点のスズビスマスの2種類からお選びいただけます。
・低温接合材料「SAMシリーズ」
金属接合による導電確保と樹脂による補強を同時に実現する導電性接合材料。150~160℃の低温接合が可能。用途ごとに2タイプを揃えています。SAM10は低温での接合が可能なため、高温での反りが問題のモバイル機器の基板への接合に最適です。スクリーン印刷、ディスペンサーでの塗布と使いかたが選べます。
異方性の導電を確保する接合材SAM32の新製品「SAM32-401F-11」は、50×50の狭ピッチにも対応できます。低温・低圧力（１M P a）の接合が可能で、Auランドのみでなく、Cuランドでの接合ができ、リペア接合もできるため、FPCとPWB間の端子接合に最適です。
・フラックス残渣割れ対策・高信頼性ペースト「TLF‐204‐GTS‐VR1」シリーズ
車載や寒冷地の野外機器などの温度環境が厳しい状況でもフラックス残さが割れない鉛フリーソルダーペースト「TLF‐204‐GTS‐VR1」シリーズでは、微細タイプの粉末も新たに追加しました。また、高柔軟性樹脂を組み合わせることにより微細パターンでの使用において、折り曲げた場合でもフラックス残さ割れが発生しないタイプを参考出品します。
また、参考出品として、真空リフローに対応し、ボイド発生を極力抑え、パワー半導体のヒートシンク接続に適した、低ボイドソルダーペーストを展示いたします。
<絶縁体>
・透明フレキシブル絶縁材料「JIM・TOMシリーズ」
インクジェット（ＪＩＭ）、スクリーン印刷（ＴＯＭ）対応。フィルム材より薄膜化（２μｍ）が可能。98％の高透過率（@550nm 厚み：2μm)従来のフィルムより薄膜化が可能。ヘーズ値１以下を達成。ポリイミド・ＰＥＴ基材にも密着が可能です。
・白色反射材「RPW‐300シリーズ」
フレキシブル基板用、80％以上の反射率を保持する白色ソルダーレジストです。ハロゲンフリーで、VTM-0相当の難燃性をもっています。
・PAFシリーズ
ハロゲンフリーで豊富なカラーバリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジストです。新製品としてゴールドとシルバー、ピンクも追加し、さらに選べる色の幅が広がりました。
その他、黒色でマットな質感で配線をかくすことができるソルダーレジストAPBシリーズなどを展示いたします。
【展示会情報】
■第44回インターネプコンジャパン
会期：2015年1月14日(水)～16日(金) 10:00～18:00 (16日(金)のみ 17:00終了)
会場：東京ビッグサイト 東2-28
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営支援IRグループ
TEL 03-3978-2031
