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低温硬化・薄膜で高絶縁性を保持した黒色材料APB-2000TRを開発
2014/07/18 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、スマートフォンやウエアラブル製品など、狭い面積に高密度実装する必要がある製品が増えている中、部品間の絶縁をとるための熱硬化タイプ絶縁塗料を開発しました。部品実装後、ディスペンサーやスプレーで塗布することで部品間の絶縁を保持することができます。
150℃5分で硬化後は、260℃のリフロー炉での実装工程でも剥離いたしません。そのため、部品を包むことで、部品間を極限までつめても絶縁を維持することが可能となっております。また、高い電圧にも耐えることができ、黒色の外観のため、隠蔽性を高めることも期待できます。
【概要】
近年、スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器は、小型・薄型化が進んだことにより、狭い面積にたくさんの部品を搭載しなければならず、狭スペースに高密度で部品実装をすることが求められてきております。
今後、さらなる小型・薄型化により、実装スペースがさらに狭くなることが考えられます。そのため部品間のスペースが少なくなり絶縁性の保持が困難になってきます。部品の間に薄い絶縁膜を形成することで、隣り合った部品の絶縁を安全に確保できると考えました。
フレキシブル基板向けのソルダーレジストで培ってきた技術を応用し、フィラーレスの材料にかえることで５μmという薄膜でも高い耐電圧・絶縁性を実現しました。
フレキシブル基板向けのソルダーレジストのリーディングカンパニーとして、スマートフォンだけでなく、今後広がりをみせると考えられるウエアラブル機器へ最適な製品のラインナップを広げてまいります。
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営支援IRグループ
TEL 03-3978-2031
