2014/05/30 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所(本社:東京都練馬区、社長:田村直樹)は、6月4日(水)~6月6日(金)まで東京ビッグサイトで開催される第44回国際電子回路産業展(JPCA Show 2014)に出展いたします。
微細印刷が可能なソルダーペーストや高密度実装を可能にする各種絶縁材料、端子接合において低温・低圧・短時間接合を可能とした異方性導電接合材料など、スマートフォンや今後、開発が加速すると考えられるウエアラブル製品向けに対応できる新規材料を数多く展示いたします。またタムラ製作所電子化学事業本部のオリジンでもあるフラックスについても新規開発を多数行いましたので、用途別にご紹介いたします。
【主な出展製品のご紹介】
〈フラックス〉タムラ製作所電子化学事業本部のオリジンでもあるフラックス製品について、定番品として市場で広く使用していただいている製品から、長年培った技術をもとに新規開発した多結晶シリコン型の太陽電池モジュールやLED向けの製品まで、幅広くご紹介いたします。
ロジンなどの残さの原因になる固形物を新規開発材料に置き換えることで、従来品と比較して60%残さを抑えた超低残さフラックスの「LCF-05」や「LCF-01TR-1」や銀を使用してない材料向けの銀レス用ポストフラックス「EC-31」、高い電気絶縁性をもつ高信頼性フラックス「GLF-01」などの新製品を紹介いたします。
〈接合材料〉
・微細印刷対応の鉛フリーソルダーペースト「LFSOLDER TLF-204G-HF」粉末微細化と独自技術を用いた酸化除去フラックス技術により、狭ピッチ・高密度実装に対応した鉛フリーソルダーペースト。CSPやBGAなどのパッケージ、0402や0201チップ他、微細部品実装向け設計に対応します。
・各種用途別「鉛フリーソルダーペースト」用途別に銀の含有量とはんだの粒径タイプをタイプ6まで取り揃えています。
・ポイントはんだ付け材料「LSM20-204-02TR」レーザー等、短時間・急加熱でのはんだ付けに対応。ハロゲンフリー対応。新規フラックス技術で、低フラックス飛散、狭フラックス残さ広がりを達成しました。
・ジェットディスペンス用はんだ付け材料「TLF-204F-JD10HF」ジェットディスペンスによる非接触での高速供給が可能なハロゲンフリー・鉛フリーのソルダーペーストです。
・低温接合材料「SAMシリーズ」金属接合による導電確保と樹脂による補強を同時に実現する導電性接合材料。150~160℃の低温接合が可能。用途ごとに2タイプを揃えています。SAM10は部品接合用途として導通性接続と補強を同時にすることが可能です。SAM32はFPCとPWB間の端子接合用途として低温・低圧力(1M P a)・短時間の接合を実現。
SAM32については、Auランドのみでなく、Cuランドでの接合ができ、接合時と同じ温度でリペア接合もできます。
・低温硬化導電性接着材料「LICA」カメラモジュールの組み立てや熱に敏感な、半導体、MEMS等の接続向けの新材料。各種材質を低温(80℃)で接着、導電性接続が可能。印刷とディスペンスの塗布方法に対応。精密部品回りに適した低アウトガスタイプや光学系回りに適した低光反射特性タイプにも対応可能。
その他、温度環境が厳しい状況でもフラックス残さが割れない鉛フリーソルダーペースト「TLF-204-GTS-VR1」、次世代のFC接合に要求される狭ピッチバンプ(70μm P、90μm P)に対応可能なマイクロバンプ形成用ソルダーペースト「GDシリーズ」、ハロゲンフリーの低銀タイプのソルダーペースト などのラインナップも幅広くご紹介いたします。
〈絶縁材〉
・透明フレキシブル絶縁材料「JIM・TOMシリーズ」インクジェット(JIM)、スクリーン印刷(TOM)対応。フィルム材より薄膜化(2μm)を実現しつつ、99%以上の高透過率(@550nm)、ヘーズ値1以下を達成。銀、銅、ITO、金、ポリイミド、PETなど、様々な基材に対応可能です。
・フレキシブル基板向けのカラフルな絶縁材「PAFシリーズ」ハロゲンフリーで豊富なカラ―バリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジスト「PAFシリーズ」にフレキシブル性と形状保持の両方の特性をあわせもった新製品を追加し、ウエアラブル製品に適合した。
基板の形に添って形づくることができます。ハロゲンフリーで、VTM-0相当の難燃性をもっています。
・高密度実装を可能にする「薄膜高絶縁黒色材料」薄膜5μmにて450Vの耐電圧をもち、5分(硬化温度150℃)の短時間硬化を実現した薄膜高絶縁材料です。
その他、隠蔽性に優れマットな質感のフレキシブル基板用黒色吸収剤APBシリーズ、変色を抑えることができ、90%以上の反射率を保持できるLED向け白色反射材など、幅広い用途に対応できるソルダーレジストを取り揃えております。
【展示会情報】
■第44回国際電子回路産業展(JPCA Show 2014)会期:2014年6月4日(水)~6日(金) 10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト 2E-04
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営支援IRグループ
TEL 03-3978-2031