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- 独自開発の酸化防止技術により0201などの微細チップ部品実装に最適なハロゲンフリー、鉛フリーのソルダーペースト「TLF-204G-HFシリーズ」を開発
独自開発の酸化防止技術により0201などの微細チップ部品実装に最適な
ハロゲンフリー＊１、鉛フリーのソルダーペースト「TLF-204G-HFシリーズ」を開発
2014/04/24 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：田村直樹）は、独自開発・特許取得（特許第4447798号）の酸化防止技術によるフラックスを使用することで、ハロゲンフリーであっても、ハロゲン入りタイプと同等のBGAの未融合・微細パッドの溶融性を可能＊２とした、はんだ粒径TYPE６（5～15 μｍ）のソルダーペーストを開発しました。スマートフォンや今後、開発が加速すると考えられるウエラブル製品向けの微細部品への採用を見込み国内外で広くサンプル出荷をスタートしました。
【概要】
スマートフォンなどで既に採用されている0402チップ部品や0603チップ部品に使用している ソルダーペーストのはんだ粒径はTYPE5（15～25μｍ）やTYPE4（20～38μｍ）です。
一方、0201微細部品の接合箇所は、従来の部品0402と比較して約６０％小さくなっています。
接合箇所に十分なはんだ量が供給されるためには、はんだ粒子を部品の微細化にあわせて小さくしていく 必要がありますが、それに伴いはんだ粉末の表面積が増加し、酸化しやすくなります。
また、鉛入りのソルダーペーストに比べ、鉛フリーのソルダーペーストの接合温度は 約10～30℃ほど高いため、接合時の再酸化を抑制することが重要になってきています。 その結果、接合の不具合の原因になる表面酸化被膜が著しく増加するため、持続的に酸化を防止するフラックス成分が不可欠となります。現在、このような微細のはんだ粒子を使用する場合、ハロゲン入りのフラックスが使われておりますが、環境的な配慮からハロゲンフリーに対応した製品を開発いたしました。
当社では、長年培ってきた独自技術でハロゲンフリーで酸化膜を除去でき、高温時の再酸化を抑制するフラックス技術を開発。ハロゲンフリーでも安定した鉛フリーはんだ接合を実現しました。
＊１：国際電気標準会議（IEC）61249-2-21、米国電子回路工業協会（IPC）4101B規格に準拠。
＊２：酸素濃度1000ppm以下の窒素雰囲気下にてリフロー（添付プロファイル）
TLF-204G-HFシリーズ ０２０１C実装例 評価リフロープロファイル
ご提供部品：株式会社村田製作所 様
電子化学事業 公式サイト
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営支援IRグループ
TEL 03-3978-2031
