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第24回ファインテックジャパン タムラ製作所ブースみどころ
2014/04/09 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、4月16日（水）～4月18日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第24回ファインテックジャパンに出展いたします。
スマートフォンやタブレットPCなどにおける、ディスプレイと基板との端子接合用において低温・低圧・短時間での接合を可能とした「SAM32」をはじめ、フィルム材より薄膜化が可能な透明フレキシブル絶縁材料「JIM・TOMシリーズ」など、ディスプレイやタッチパネル向けの接合材や絶縁材を展示いたします。
【出展製品のご紹介】
〈接合材料〉
・低温接合材料「SAMシリーズ」
金属接合による導電確保と樹脂による補強を同時に実現する導電性接合材料。150～160℃の低温接合が可能。用途ごとに2タイプを揃えています。SAM10は部品接合用途として接合強度を向上させます。SAM32はFPCとPWB間の端子接合用途として低温・低圧力（1MPa）の接合を実現。
SAM32については、Auランドのみでなく、Cuランドでの接合ができ、リペア接合もできます。
・低温硬化導電性接着材料「LICA」
カメラモジュールの組み立てや熱に敏感な半導体、MEMS等の接続向けの新材料。各種材質を低温（80℃）で接着、導電性接続が可能。印刷とディスペンスの塗布方法に対応。精密部品回りに適した低アウトガスのタイプや光学系回りに適した低光反射特性のタイプも取り揃えております。
〈絶縁材〉
・透明フレキシブル絶縁材料「JIM・TOMシリーズ」
インクジェット（JIM）、スクリーン印刷（TOM）対応。フィルム材より薄膜化（2μm）が可能。98%の高透過率（@550nm 厚み：2μm）従来のフィルムより薄膜化が可能。ヘーズ値1以下を達成。ポリイミド・PET基材にも密着が可能です。
・白色反射材「RPW‐300シリーズ」
フレキシブル基板用、80%以上の反射率を保持する白色ソルダーレジストです。ハロゲンフリーで、VTM-0相当の難燃性をもっています。
その他、ハロゲンフリーで豊富なカラ―バリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジストPAFシリーズや黒色でマットな質感で配線をかくすことができるソルダーレジストAPBシリーズなどを展示いたします。
【展示会情報】
■第24回ファインテックジャパン
会期：2014年4月16日(水)～18日(金) 10:00～18:00 (18日(金)のみ 17:00終了)
会場：東京ビッグサイト 東7-11
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営支援IRグループ
TEL 03-3978-2031
