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第43回インターネプコンジャパン タムラ製作所ブースみどころ
2014/01/10 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、1月15日（水）～1月17日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第43回インターネプコンジャパンに出展いたします。
スマートフォンやタブレットＰＣなどの端子接合用において低温・低圧・短時間での接合を可能とした「SAM32」をはじめ、0201部品にも対応した微細印刷が可能な鉛フリーのソルダーペースト「TLF-G」のほか、モバイル機器、太陽電池や半導体、車載関係の基板など、各種用途に対応できる高機能・高性能な接合および絶縁材料を出展いたします。
【主な出展製品のご紹介】
<接合材料>
・微細印刷対応の鉛フリーソルダーペースト「LFSOLDER TLF-G, TLF-F & GP-Fシリーズ」
粉末微細化と酸化除去フラックス技術により、微細印刷に対応し、BGA未融合抑制やシールド材へのぬれ性良好を両立させた鉛フリーソルダーペースト。狭ピッチ・高密度実装を実現。CSPやBGAなどのパッケージ、0402や0201チップ他、微細部品実装向けに設計も実現。
・ポイントはんだ付け材料「LSMシリーズ」
レーザー等、短時間・急加熱でのはんだ付けに対応。ハロゲンフリー対応。新規ﾌﾗｯｸｽ技術で、低フラックス飛散、狭フラックス残さ広がりを達成。LSM10は急加熱と通常のリフローにも対応。LSM20は急加熱専用に設計し、フラックスの低飛散、狭広がりに優れています。
・低温接合材料「SAMシリーズ」
金属接合による導電確保と樹脂による補強を同時に実現する導電性接合材料。150～160℃の低温接合が可能。用途ごとに2タイプを揃えています。SAM10は部品接合用途として接合強度を向上させます。SAM32はFPCとPWB間の端子接合用途として低温・低圧力（１M P a）の接合を実現。
SAM32については、Auランドのみでなく、Cuランドでの接合ができ、リペア接合もできます。
・低温硬化導電性接着材料「LICA」
カメラモジュールの組み立てや熱に敏感な、半導体、MEMS等の接続向けの新材料。各種材質を低温（80℃）で接着、導電性接続が可能。印刷とディスペンスの塗布方法に対応。精密部品回りに適した低アウトガスタイプや光学系回りに適した低光反射特性タイプも対応可能。
その他、温度環境が厳しい状況でもリフロー後のフラックス残さが割れない鉛フリーソルダーペースト「TLF‐204‐GTS‐VR1」、次世代のFC接合に要求される狭ピッチバンプ（70μmP、90μmP）に対応可能な半導体向けソルダーペースト「GDシリーズ」なども展示いたします。
<絶縁材>
・透明フレキシブル絶縁材料「JIM・TOMシリーズ」
インクジェット（ＪＩＭ）、スクリーン印刷（ＴＯＭ）対応。フィルム材より薄膜化（２μｍ）が可能。98％の高透過率（@550nm 厚み：2μm)従来のフィルムより薄膜化が可能。ヘーズ値１以下を達成。ポリイミド・ＰＥＴ基材にも密着が可能です。
・白色反射材「RPW‐300シリーズ」
フレキシブル基板用、80％以上の反射率を保持する白色ソルダーレジストです。ハロゲンフリーで、VTM-0相当の難燃性をもっています。
その他、ハロゲンフリーで豊富なカラ―バリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジストPAFシリーズや黒色でマットな質感で配線をかくすことができるソルダーレジストAPBシリーズなどを展示いたします。
【展示会情報】
■第43回インターネプコンジャパン
展示会 URL：http://www.nepcon.jp/
会期：2014年1月15日(水)～17日(金) 10:00～18:00 (17日(金)のみ 17:00終了)
会場：東京ビッグサイト 東4-17
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 コーポレート情報統括部 広報担当
TEL 03-3978-2012
