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- 京セラ株式会社様の世界最軽量防水スマートフォン「DIGNO® R」に対抗電極間の導電性と隣接電極間の絶縁性を可能にした導電性接合材「SAM32」を供給
京セラ株式会社様の世界最軽量※１防水スマートフォン「DIGNO® R」に
対抗電極間の導電性と隣接電極間の絶縁性を可能にした導電性接合材「SAM32」を供給
2014/01/10 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：田村直樹）は、京セラ株式会社（以下京セラ）様が開発・製造した世界最軽量※１の防水スマートフォン「DIGNO® R SoftBank 202K」（2013年7 月5 日、ソフトバンクモバイル様より発売）に、当社の導電性接合材料「SAM32」を供給していますので、お知らせいたします。
導電性接合材「SAM32」は、リジット基板とフレキシブル基板の接合やフレキシブル基板間の接合において、対抗電極間の導電性と、隣接電極間の絶縁性を同時に保持できる接合材です。
低圧力、低温、短時間での接合により、SAM32 を接合した基板背面に実装された部品へのストレスを減らし、今まで実装できなかった部品実装した基板背面部分へのフレキシブル基板の接合が可能となった点が高く評価され、「DIGNO® R」の接合部分に採用いただいています。
【概要】
導電性接合材「SAM32」は、ディスペンサー供給のため塗布自由度が高く、低圧力による接合のためデッドスペースが少なくなる設計の自由度があります。
京セラ様「DIGNO® R」における当社「SAM32」のご採用例
１．リジッド基板へのフレキ基板接合
SAM32 使用による接合を採用したことで接合部の基板背面への部品実装を実現。
２．フレキ基板間接合
フレキ基板間の接合において、コネクターレス接合を実現。
これらの結果、基板面積を２０％削減。「DIGNO® R」の軽量化への貢献をすることができました。
【SAM32の特長】
・低温・短時間接合 150℃（6 秒）
・低荷重接合 １ＭPa
・Ａｕランド、Ｃｕ-0SP ランド、ともに接合可能。
・150℃でリワークが可能。
・ディスペンサーによる塗布。
注）
・当社製品SAM32 はパナソニックファクトリーソリューションズ社のライセンスに基づく製品です。
・「DIGNO」は京セラ株式会社様の登録商標です。
・※１ 2013年4月現在に発売されている防水対応スマートフォンにおいて。（株式会社ネオ・マーケティング調べ）
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 コアテクノロジー本部 コーポレート情報統括部 広報担当
TEL 03-3978-2012
