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第43回国際電子回路産業展（JPCA SHOW 2013）タムラ製作所ブースの見どころ
2013/05/28 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、6月5日（水）～6月7日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第43回国際電子回路産業展（JPCA SHOW 2013）に出展いたします。スマートフォンやタブレットＰＣなどに使われているタッチパネルの液晶画面向け透明絶縁材をはじめ、微細印刷が可能な鉛フリーのソルダーペーストやマイクロバンプ形成用ソルダーペースト「GDシリーズ」などを展示いたします。
お客様の使用環境やニーズにあわせた製品もご提案できるように会場でもお客様と対話しながら製品の特長をご紹介いたします。
【主な出展製品のご紹介】
＜絶縁材＞
・透明フレキシブル絶縁材料「JIMシリーズ・TOMシリーズ」
有機物、無機物のどちらにでも対応でき、なおかつ印刷とインクジェット方式のどちらにも対応できるフレキシブルな透明の絶縁材料のシリーズです。
その他、ハロゲンフリーで豊富なカラ―バリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジストPAFシリーズや黒色でマットな質感で配線をかくすことができるソルダーレジストAPBシリーズなどを展示いたします。
＜接合材料＞
・レーザーはんだ付け用 ハロゲンフリーのソルダーペースト「ＬＳＭシリーズ」
ディスペンス工法によるはんだ局所定量供給とレーザーでの局所加熱において、フラックスの広がりと飛び散りを最小限に抑えた局所はんだ付けに最適なレーザーはんだ付けに対応したSAC305組成のハロゲンフリーソルダーペーストです。
・低温硬化導電性接着剤「LICA」
低アウトガス、低光反射特性で80℃で硬化可能な接合材。カメラモジュールや熱に敏感な半導体、MEMS等の接合にも対応できます。
その他、タムラ独自開発の撥水性を有する樹脂を使用することで車のエンジンルームや寒冷地など、温度環境が厳しい状況でもリフロー後のフラックス残さが割れない鉛フリーソルダーペースト「TLFシリーズ」、部品から携帯器機まで幅広い用途に使用可能な鉛フリーの低銀ソルダーペースト「GPシリーズ」、狭ピッチバンプ（70μmP、90μmP）に対応可能な半導体向けソルダーペースト「GDシリーズ」などを展示いたします。
【展示会情報】
第43回国際電子回路産業展（JPCA SHOW 2013）
会期：2013年6月5日(水)～7日(金)
会場：東京ビッグサイト
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 コアテクノロジー本部 コーポレート情報統括部
TEL 03-3978-2012
