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レーザーはんだ付け用 ハロゲンフリーのソルダーペースト
「ＬＳＭシリーズ」を開発
2013/02/12 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、モバイル機器の基板においての大型部品の後付け作業やシールド部品などの立体物向けに、今後利用が見込まれるレーザーはんだ付け向けのソルダーペーストを開発しました。今後、モバイル機器のさらなる高機能化・薄型化・軽量化によって部品の小型化はもちろん、部品と部品との間隔もより一層狭くなっていき、大型部品への追はんだも困難になる可能性が高くなっております。
そのため、弊社では、ディスペンス工法によるレーザーはんだ付け装置による自動化が今度進み、レーザーはんだ付け装置に特化したソルダーペーストの需要がのびると考え、今回開発に至りました。いち早く開発・提案することにより、レーザーはんだ付けソルダーペーストという新たな市場において、高いシェアを確立することを目指します。
【概要】
現在、スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器の基板において、コネクターやイヤホンジャックなどの比較的大きく多量のはんだを必要とする部品は、リフローで部品のはんだ付けを行ってから、別工程ではんだ付け作業をしていることがほとんどです。品質安定化とコスト削減という部分で、工程削減と自動化が求められていますが、なかなか実現していないのが現状です。その要因の一つは、ソルダーペーストが局所加熱に対応していないことにあります。
従来のソルダーペーストはレーザーなどの局所加熱によって、フラックス成分が飛び散ったり、広がってしまったりして、正常なはんだ付けを安定的に行うことが困難でした。
タムラ製作所では、長年培ってきたフラックス技術やはんだ粉末の微細化などの技術を活かし、ディスペンス工法によるはんだ局所定量供給とレーザーでの局所加熱において、フラックスの広がりと飛び散りを最小限に抑えた局所はんだ付けに最適なレーザーはんだ付けに対応したSAC305組成のハロゲンフリーソルダーペーストを開発しました。
今後、様々なニーズに対応できるように製品ラインナップを広げてまいります。
写真左：弊社SAC305ソルダーペースト、写真右：新開発品レーザーはんだ付け対応「ＬＳＭ20シリーズ」（SAC305）
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営企画統括部 広報・IRグループ
TEL 03-3978-2012
