第14回　プリント配線板EXPO タムラ製作所ブースみどころ

2013/01/07　株式会社タムラ製作所

株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、1月16日（水）～1月18日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第14回プリント配線板EXPOに出展いたします。
「接合＋絶縁＋α」をテーマに、携帯機器、太陽電池や半導体、車載関係の基板など、各種用途に対応できる高機能・高性能な接合および絶縁材料を出展いたします。



【主な出展製品のご紹介】

〈接合材料〉

・鉛フリーソルダーペースト
「LFSOLDER TLF & GPシリーズ」は、鉛フリー・ハロゲンフリー対応のSAC305、低銀、JEITA推奨組成（第2 リフロー用ソルダーペースト）などの幅広い要望にお応えできる製品をラインナップしました。また、狭ピッチ・高密度実装が可能な、微細印刷対応の鉛フリーソルダーペースト「LFSOLDER TLF-F & GP-Fシリーズ」を参考出展いたします。

・SAMシリーズ
SAMシリーズは、金属接合と樹脂による補強を同時におこなうことができる材料です。
SAM10は、小型部品の接合において、補強が必要な場合は工程削減が期待できます。
異方性導電性を低温・低加圧接合できる SAM30については、Auランドのみでなく、Cuランドでの接合ができ、リペア接合もできます。

その他、温度環境が厳しい状況でもリフロー後のフラックス残さが割れない鉛フリーソルダーペースト「TLF‐204‐GTS‐VR1」、次世代のFC接合に要求される狭ピッチバンプ（70μmP、90μmP）に対応可能な半導体向けソルダーペースト「GDシリーズ」なども展示いたします。


〈絶縁材〉

・透明フレキシブル絶縁材料「JIM・TOMシリーズ」
有機物、無機物のどちらにでも対応でき、なおかつ印刷とインクジェット方式のどちらにも対応できるフレキシブルな透明の絶縁材料です。各種ディスプレイに対応しており、工程・コスト削減も期待できます。

・LED用白色UVソルダーレジスト「RPW‐20シリーズ」
UVで硬化が可能でありながら、80％以上の反射率を保持する白色反射材です。アルカリ現像タイプや熱硬化タイプの製品に比較し、LED製品の生産効率の向上に貢献できる製品です。

その他、ハロゲンフリーで豊富なカラ―バリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジストPAFシリーズや黒色でマットな質感で配線をかくすことができるソルダーレジストAPBシリーズなどを展示いたします。



【展示会情報】
ネプコンジャパン内　第14回　プリント配線板EXPO
会期：2013年1月16日(水)～18日(金) 10:00～18:00 (18日(金)のみ 17:00終了)
場所：東京ビッグサイト 東21-20


【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所　経営管理本部　経営企画統括部　 広報・IRグループ
TEL　03-3978-2012

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