一般のプリント配線板用に加え、FPC用、LED実装基板用白色・黒色タイプ、半導体パッケージ基板用を用意しており、さらにレーザー直描タイプもございます。
レーザーの局所加熱に対応した鉛フリー・ハロゲンフリーのSAC305組成のソルダーペースト。
各種鉛フリータイプソルダーペーストのほか、環境に配慮したハロゲンフリータイプもございます。 ※【ソルダーペースト】は【クリームはんだ】、【はんだペースト】と同義語です。
金属接合と樹脂硬化による接合を同時に実現した次世代の接合材料として期待されており、鉛フリー・VOCフリーに対応しつつ、高信頼性を有しております。
鉛フリー対応リフロー装置はタムラFAが業界初に開発しました。その後も進化を遂げて圧倒的なパフォーマンスにより、世界中のユーザー様より高い評価を頂いております。
放送用音声機器をご用意しております。
各種無線機器をご用意しております。