プリコート用ソルダーペーストLF-204-351

接合信頼性向上のために開発！

特長

◎半導体パッケージのサブストレート基板プリコート用ソルダーペースト

  • 歩留まり向上、品質安定
    　⇒銅パッド上に薄く均一なはんだプリコートが可能
    　⇒銅パッドの酸化防止、熱による劣化防止
  • 金メッキの代替（低コスト）

適用分野

  • 半導体
  • チップ部品

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