導電性接合材SAM32シリーズ SnBi系 導電性接合材(熱圧着タイプ)

ターミナルジョイント部に!低背化、狭ピッチ化に対応


      

特長

  • 低背化
     ⇒他の工法と異なり、製品を薄くすることが可能(スマートフォン、有機EL、液晶等ディスプレイ等)
  • 低荷重での接続が可能(1MPa以下)
     ⇒はんだの溶融接合のため低荷重
     →①デッドスペースの縮小が可能
       ②SAMを用いて接合する裏面にも部品実装が可能(省スペース化)
  • Cu-OSP処理ランドでも接続が可能
     ⇒Auランドが必須でないため、基板の原価低減が可能
  • 工程数の削減、原価低減が可能
     ⇒他の工法と異なり、仮圧着が不要
  • コストダウンが可能
     ⇒他の工法と異なり、リペア接続が可能
  • RoHS対応、ハロゲンフリー、VOCフリーな環境にやさしい材料
  • 狭ピッチでの接続が可能
     適用可能 L/S
      ・100/100μm(はんだ粒子サイズ:5~20μm)
      ・50/50μm (はんだ粒子サイズ:3~10μm)
      ・30/30μm (はんだ粒子サイズ:2~6μm)(開発中)


  • ※本製品は、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社のライセンスに基づく製品です


適用分野

  • 風力・太陽光発電
  • モバイル機器
  • 家庭用機器
  • 車載
  • LED
  • フレキシブル基板
  • チップ部品
  • 産業機器
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